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中國大陸『十三五規劃』對台灣企業之影響:(二) 中國大陸扶植半導體封測產業之觀察

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2016年8月22日

圖、中國大陸扶植半導體封測產業之觀察​
半導體產業趨勢大者恆大,封測業也掀起一片整併熱潮,尤其,自中國成立扶持半導體産業發展的專項基金後,引資成熟的技術和鼓勵企業收購是中國政府重點支援的專案。
 
根據集邦科技統計,日月光去年在全球半導體封測業市占為18.7%,與矽品結合後,市占將達28.9%;艾克爾去年全球占率11.3%,通富微電市占為1.4%,若通富微電合併艾克爾,合計市占達15.2%,將擠下江蘇長電與星科金朋的9.9%,成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。

日月光與矽品合併後,較擔心有可能一些大廠客戶出現轉單問題。
業界基於分散風險原則,自然會再另覓其他夥伴,也就是說:轉單到力成、京元電、矽格和欣銓等將成為轉單的優先選擇。但一線晶片大廠客戶如高通、聯發科等因訂單量龐大,封測協力夥伴可能須三到四家,若日矽結合造成部分訂單挪移,業界研判可能轉向艾克爾、江蘇長電和天水華天等廠,這是日矽整併可能的負面影響。

圖一、全球半導體封測業市占(2015)
排名 公司 封測業市占 合作發展
1 日月光 18.7% 日月光與矽品結合
2 艾克爾(Amkor) 11.3% Amkor收購日本封測廠 J-Device
3 矽品 10.2% 日月光與矽品結合
4 江蘇長電 6.6% 江蘇長電併購星科金朋的臺灣封裝廠
5 力成 5% 紫光公司參股力成25%股,審查中
6 星科金朋 3.3% 出售星科金朋的臺灣封裝廠給江蘇長電
7 J-Device (日本) 2.5% (2014) 已被Amkor收購
8 聯合科技 (新加坡) 3.4%   
9 南茂 2.4%   
10 頎邦科技 2.1%  
11 通富微電 1.4% 通富微電可能併購Amkor
  其他 49.0%  
Source:Gartner、科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2016年8月

全球封測產業版圖正在變動,市佔第一的日月光攜手老三矽品合併,中國江蘇長電一舉吃下全球封測老四星科金朋,而產業老二艾克爾(Amkor)也宣布完成收購日本封測廠 J-Device 100% 股份,現在更吸引中國通富微電有意併購Amkor。排名後段班的通富微電挾中國半導體大基金支持,已收購AMD的兩座封測廠,分別是美國超微(AMD)位於蘇州及馬來西亞封測廠。

表二、全球封測企業併購事件
日期 併購事件 收購金額 簡述 布局
2014.11.7 江蘇長電併購星科金朋 7.8 億美元 收購兩家星科金朋控股的臺灣封裝廠 IC封測
2015.12.30 Amkor與 J-Device 完成合併   J-Device 成為Amkor 100% 持股子公司 車用封測
2015 通富微電收購AMD的兩座封測廠 3.7億美元 收購美國超微(AMD)位於蘇州及馬來西亞封測廠 高階IC封測
2016.8.16 通富微電有意併購Amkor    若成真則可能成為全球第二大封測廠。 車用封測
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2016年8月

近期觀察大陸官方大力扶植半導體封測之活動,如下:
1. 江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋。
2. 若再發動通富微電併購艾克爾,大陸在半導體封測業將成為全球第二。
3. 2015年通富微電以3.7億美元,收購美國電腦中央處理器大廠超微(AMD)位於蘇州及馬來西亞封測廠。
4. 2016年8月市場傳出,通富微電有意併購艾克爾(Amkor),若成真則可能成為全球第二大封測廠。
 
江蘇長電併購星科金朋的臺灣封裝廠

自 2008 年金融風暴後,新加坡政府一直在爲星科金朋尋找買家。據知情人士透露,淡馬錫透過排他性協議向長電科技出售其持有的股份。2014年11月長電科技報價 7.8 億美元,賣出兩家星科金朋控股的臺灣封裝廠,分別是星科金朋持股 52% 的 STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation 和全資控股的 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd。
 
艾克爾併購 J-Device

2016年1月6日,艾克爾併購 J-Device以擴大自身的市佔,更看中汽車晶片封測市場,藉重 J-Device 再拓展艾克爾的事業版圖,J-Device 在日本封裝測試(OAST)市佔第一,並達到全球第六。Amkor與 J-Device 合併完成後,除了能鞏固自身在封測市場二哥寶座,也將在車用封測市場達到市佔第一名地位。
 
通富微電公司背景

南通富士通微電子(Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.;通富微電)成立於1994年,2007年在深交所上市,總部在江蘇省南通市,現有員工4000多人,專營從事集成電路封裝、測試。由南通華達微電子與富士通(中國)合資成立,分別持股31.09%、21.38%。主要客戶包括:聯發科、瑞昱、大中積體、華為(海思)、中興通訊、展訊、聯芯、銳迪科、國民技術、國科等。公司董事長石明達是中國半導體行業協會副理事長、中國集成電路領軍人物、教授級高工、國務院特殊津貼獲得者、江蘇省人大代表。
 
結語

從以上得知,大陸是傾國家之力扶植半導體封裝公司,目前看來是南通富士通微電子及江蘇長電這兩家公司。整體觀察,中國大陸掌握這波產業整併浪潮,透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、公平交易審查等手段,積極構建半導體自主產業鏈。在半導體封測領域,中國大陸訂定目標,到2020年,封裝測試技術要達到國際領先水準。
 
隨著中國大陸政策布局半導體封測產業腳步進逼,紅色供應鏈對台灣科技業侵擾再度成為議論焦點。大陸近期是採取「先求有」的策略,也就是藉「收購大廠之體質較弱的子公司」名義,先取得層次較低的技術,等於以毛利較低訂單量來換取在封測領域的一席之地。未來,中國打算扶植一至兩家具有國際競爭力的大企業,快速取得半導體封測產業國際玩家門票。
 
總體來看,晶片封裝技術,電子系統或電子整機正朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。也就是說,上述的兼併重組只是手段,目的是推動中國封裝產業和技術走向高端領域。
 
畢竟,大陸是傾國家之力扶植半導體產業,外資圈人士直言,我國日月光、矽品技術領先,保守估計僅有二年。在大陸發展步步進逼下,考驗愈來愈大。半導體封測業者則認為,台灣封測業唯有加速整併,才能避免相關資源重覆投資,同時達到技術互補。(1500字;表2;圖1)



後語

大陸企業併購案可能直接影響台灣的供應商,原因:(1)併購後整併效益不良;(2)併購後陸廠自我產能滿足。最近,就發生一件案例。
 
2016年10月25日媒體報導,星科金朋最低採購未達標 台星科擬求償。台星科與星科金朋5年最低採購技術服務合約,首年星科金朋未達最低採購金額,台星科已委由律師處理補償協商事宜,主張補償未達最低採購金額差額。由於,中國大陸江蘇長電去年收購新加坡封測廠星科金朋,受到星科金朋與陸企整併後影響,原先簽訂最低採購技術服務合約跳票。台星科去年(2016) 8月5日與星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)簽署5年技術服務合約,自合約簽訂日起5年,由台星科與旗下子公司保留產能提供星科金朋晶圓封裝及測試服務。
 
從最低採購量來看,台星科指出,合約期限內,星科金朋須依約定價格向台星科下單達約定每年最低採購量;台星科和子公司為星科金朋保留產能於未達最低採購量的部分,台星科可依合約規定程序向星科金朋主張補償差額。依雙方合約,其中星科金朋應執行最低採購金額第2年(105年8月5日至106年8月4日)金額8080萬美元。但據台星科指出,累計9月30日止已提供服務合約金額1271.7萬美元,僅達成比率占第2年合約年度15.7%。依合約規定程序,向星科金朋主張補償未達最低採購金額差額。




參考資料:
  1. Amkor Technology Announces Acquisition of Remaining Shares of J-Devices,Amkor 2016/1/6
  2. 長電科技擬 7.8 億美元收購全球第四大封測廠星科金朋。財經新報 2014/11/7
  3. 陸通富微電傳入股艾克爾 與台廠一較長短,中央社 2016/8/17
  4. 半導體封測 台廠技術優勢只剩兩年,經濟日報 2016/8/17
  5. 中國大陸半導體產業新策略之觀察,科技產業資訊室 2016/8/11


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