專利情報 - 一覽表 - 科技產業資訊室(iKnow)

專利布局

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2024/6/4

元宇宙(Metaverse)；置入性行銷廣告；非同質代幣(NFT)；區塊鏈；數位孿生(digital twin)；商標；尼斯分類 (Nice Classification)；防禦性商標；多元宇宙(Muti-metauniverse)；智財權；

圖、元宇宙之商標布局及其智財挑戰一、元宇宙商標的法律挑戰元宇宙(Metaverse)世界有別於實體世界，是一個虛擬的數位型態，而不管叫元宇宙還是別的名稱，基本上是一個與現實世界聯通對接的虛擬世界，而在此虛擬數位空間中，針對數位經濟之電子商務，必須注意商標和品牌佈局策略。而電子商務...More

AI晶片技術專利系列六 - AI晶片的後起之秀：可重構NPU

2024/5/10

AI晶片；半導體新創；耐能智慧(Kneron)；可重構NPU；差分電壓(differential voltage)；電荷儲存式電晶體(charge trap transistor)；高κ介電材料；

圖、AI晶片技術專利系列六 - AI晶片的後起之秀：可重構NPU 本系列前五篇，已經介紹2.5D和3D相關的半導體先進封裝技術專利，但有鑒於生成式AI推出後，已經將AI晶片又推向另外一波高峰。為了滿足AI運算所需要的高運算力、低功耗、單位面積上容納更多的電晶體、更貼近應用在...More

AI晶片技術專利系列五 - 輝達的GPU與台積電製程亦步亦趨

2024/5/8

AI晶；先進製程封裝；輝達(Nvdia)；台積電(TSMC)；繪圖處理器(GPU)；CoWoS；晶片堆疊；寄生效應(parasitics)；矽穿孔(TSV)；導熱管 (heat pipe)；

圖、AI晶片技術專利系列五 - 輝達的GPU與台積電製程亦步亦趨前面系列一到四談論的都是AI晶片的先進製程封裝技術與專利，本篇就來談論其上游IC設計。2023年的第二季開始，IC設計公司中的營收第一名是輝達，同時也是首度擊敗以往的第一、二名的高通(Qualco...More

AI晶片技術專利系列四－格羅方德在AI晶片中力搏一席之地

2024/5/8

格羅方德(GlobalFoundries)；晶片堆疊；3D封裝；HBM(高頻寬記憶體)；UBM(凸塊下金屬)；RDL(Redistribution Layer；重佈線層)；InFO晶圓級封裝 (Integrated Fan-Out Wafer Level Package)；

圖、AI晶片技術專利系列四－格羅方德在AI晶片中力搏一席之地目前半導體先進製程的領域中，被全球公認的三大巨頭是台積電、英特爾、三星電子，但有人可能好奇其他昔日大咖的發展為何？本篇就來看曾經是AMD超微半導體公司製造部門獨立出，也是目前全球專業晶圓代工排名第四的格羅方德公司(GlobalF...More

AI晶片技術專利系列三－三星電子的I-Cube蓄勢待發

2024/5/3

三星電子(Samsung Electronics)；半導體封裝；2.5D封裝技術；台積電(TSMC)；CoWoS；英特爾(intel)；EMIB；I-Cube (Interposer Cube)；3D封裝技術；X-Cube (eXtended Cube)；翹曲控制(warpage control)；中介層(interposer)；矽橋(silicon bridge)；熱效率控制(thermal efficiency control)；重佈線層(Redistribution Layer；RDL)；

圖、AI晶片技術專利系列三－星電子的I-Cube蓄勢待發三星電子於2024年3月初，發布新聞稿稱「將第二代3奈米製程的晶片改名為2奈米製造」，遭國內外許多媒體酸是為了想超越台積電而企圖魚目混珠，令人困惑且誤導大眾。姑不論三星電子是否真正具有2奈米的製造與量產能力，此舉反而凸顯來自台積電的...More

AI晶片技術專利系列二－英特爾之逆襲利器EMIB

2024/5/2

AI晶片；台積電(TSMC)；CoWoS；英特爾(Intel)；中介層(interposer)；矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)；EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge；嵌入式多晶片互連橋接)；高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory；HBM)；現場可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array；FPGA)；

圖、AI晶片技術專利系列二－英特爾之逆襲利器EMIB 本刊之前已剖析過台積電的2.5D版CoWoS，其技術特徵在於兩金屬墊之間插入中介層(interposer)，並以矽穿孔(Through-Silicon Via, TSV)連結於其間，而台積電正藉由這樣的CoWoS技術在3...More