圖、半導體行業進入整併潮 (2016.1~10)
2016年10月27日美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)宣布斥資470億美元，收購荷蘭汽車晶片製造商恩智浦(NXP)，成為半導體業最大的併購交易案，而高通也躍身成為全球第一大車用晶片供應商。
高通以每股110美元收購恩智浦，溢價11.5％。高通同意出價390億美元將恩智浦納入麾下，計入負債後交易總價值達470億美元，預計2017年底前完成交易，高通宣稱屆時，新高通的年營收一舉拉高到350億美元，成長四成，將擠下安華高(併購博通)，重新奪回全球IC設計業龍頭寶座。
公司背景
高通公司是全球行動通訊晶片設計龍頭，但在整體智慧型手機市場成長動能趨緩，高通積極趨向車用晶片領域布局，但由於車用市場較為封閉，不僅對於產品要求嚴謹，認證也時間長，要打入其供應鏈的確不易，但在收購恩智浦後，因部分產品線上具有互補效益，將可望加速高通在車用市場上的擴張。
恩智浦公司是知名IDM（整合元件製造）業者，在全球車用半導體營收市占率達14%。同時，專營NFC行動支付晶片控制系統、資訊娛樂系統並有可觀的市占率。恩智浦在去年(2015)收購飛思卡爾（Freescale），成功整合雙方微控制器產品並發揮效益。
此併購案帶來機會與挑戰
一、對高通的機會而言，可以快速搶進車用、商用、工業市場，同時提升與晶圓代工業者的議價能力。
二、對高通的在挑戰面，高通的晶片設計業者與恩智浦的整合元件製造業者之間在於供應鏈的管理，以及部分產品線的市場區隔等課題。由於，車用或工業電子與安全應用領域的產品生命周期較長但法規嚴謹，與高通擅長的智慧型手機產品的特性有極大不同，合併後供應鏈管理勢必將是首要挑戰。
三、併購成立後，高通便能在最短時間內取得這些市場的主要客群，在智慧型手機市場成長動能疲乏，當手機利潤逐漸下滑的情況下，有助分散市場風險。
四、雙方部分產品線互補效益。舉例，恩智浦在行動支付與安全領域已是領導業者，未來可搭配高通的行動通訊處理器提升完整度，尤其切入全球行動支付市場，安全性更是近期重要課題，同時併購案有助於強化高通在中國大陸智慧型手機市場的影響力。
五、即使高通把恩智浦併入旗下，取得進入車用晶片市場的門票，卻也難避免陷入激烈的市占率爭奪戰，例如：英飛凌、瑞薩電子、意法半導體、德州儀器等，都已爭先恐後加入車載資訊娛樂系統及自駕車市場競爭之新戰局。
結語
近年全球半導體產業掀起一股併購潮，高通此舉將使全球半導體產業的競爭加劇，同時對高通自身也帶來了全新的市場機會與挑戰。
對於智慧型手機業者想更上一層樓往IOT概念發展，這件強強聯手併購案不僅僅是國內IC設計龍頭聯發科(2454)受影響，展訊、海思等同業競爭者來說，將築更高競爭障礙及嚴峻挑戰。反而對於後段晶圓代工、封測等半導體供應鏈來說，創造更多商機。對晶圓代工業者來說，高通、恩智浦都是無晶圓廠，所以與台積電、日月光等台廠原本就是合作關係，併購後，對於供應鏈影響不大。(988字；圖2)
表一、全球半導體營收公司排名(2016上半年)
參考資料：
Qualcomm to Acquire NXP。Qualcomm 2016/10/28
Qualcomm’s NXP Deal Is $47 Billion Wager on Computers You Drive. Bloomberg Technology 2016/10/27
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