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半導體行業進入整併潮 高通擬300億收購NXP

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科技產業資訊室 - May 發表於 2016年10月6日

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半導體行業進入整併潮 (2016.1~9)

市場傳出,滿手現金的高通(Qualcomm)有意收購恩智浦 (NXP),約300億美元,同時雙方已經著手進行洽談收購事宜,未來2~3個月若順利取得恩智浦,預期將有利Qualcomm擴張到汽車電子市場發展及其他IoT市場地位。
 
恩智浦在2015年以120億美元買下飛思卡爾,並且取得大量車載系統相關技術資源與專利。依據2016年上半年的營收排名,NXP是全球第十大半導體公司,還領先聯發科和英飛凌。NXP專精於晶片設計、製造(有晶圓廠,這也是被高通相中之主因),生產可安裝於智慧手機中之NFC/USB/功率放大器等關鍵晶片、模組。
 
據了解,本案Qualcomm收購NXP後,將擁有NXP分別設在5 個國家的7 家半導體工廠。而且,可順勢取得NXP旗下7 家封裝廠負責在晶圓廠生產出晶片後,進行封裝與測試工作。
 
IoT驅動晶片半導體行業進入整併潮
最近兩年,晶片半導體行業進入整併潮且併購金額屢創新高。
從國際半導體產業的大型併購案來觀察,主要分兩種類型:(1)半導體廠之間的整併,都是同質性之間的相互併購,例如安華高科技(Avago Technology)收購博通(Broadcom)是著眼於通訊晶片的前後端,兩者整合後擴大新公司的客戶產品線。(2) IT廠跨業整合IC設計公司,例如軟體銀行(Softbank)收購IC設計大廠ARM組成控股公司。

Avago以370億美金買下Broadcomm,Intel以170億買下Altera。其中,值得一提的是,今年(2016)6月,荷蘭NXP曾將標準產品業務(提供類似邏輯器件、MOSFET等分立元件)以27.5億美元賣給了中國財團建廣資本。其他半導體產業的併購案例如日月光和矽品的合併是單純的封測產業,美光收購南科和華亞科屬於記憶體產業,上述都是同質性很高的產業併購。
 
高通去年砸百億吞掉CSR,今年前9個月,關鍵收購就有接近20起,比如軟銀收購ARM、ADI收購Linear、Microchip收購Atmel、瑞薩買下Intersil、Murata收購索尼的工業電池部門、荷商ASML以30億美金收購台灣漢微科 (半導體設備)等。
 
高通從過去開創了半導體產業所謂“無晶圓廠”商業模式,也就是Qualcomm設計智慧手機的通訊晶片後,交由晶圓代工廠依設計內容進行生產製造,這樣也就是可省下建造及營運一座晶圓廠的巨大成本(高達100億美元以上)。所以,“無晶圓廠”高通需要合作夥伴,例如台積電以不斷提高生產技術,來協助生產出更好的通訊晶片與對手競爭。而高通的競爭對手,特別是英特爾不但設計晶片也自行製造與生產晶片。
 
如今,高通企圖從晶片設計跨入晶片製造,是否對晶片設計廠造成壓力?推測,高通一直以手機通訊晶片為主,併購NXP有利於延伸產品線至汽車行業。NXP的產品廣泛,特別用於辦公設備、商業設備、工業設備及汽車電子等領域,尤其是汽車電子及晶片產品的全球最大供應商,如今也面臨未來汽車聯網高成長的商機,但是恩智浦的工廠較老舊,目前設備精密度與技術層次難以應付未來高成長需求,需要高通的晶片設計來提升製造能量朝IoT方向走。未來,物聯網商機太大了,非一家可獨吃,不如糾眾結盟共享大餅才是正策。(1086字;圖1;表2)


表二、全球半導體營收公司排名(2016上半年)

 
 
參考資料:
瑞薩買下Intersil 2016年以來半導體行業併購案一覽,2016.9.14
Qualcomm in Talks to Acquire NXP Semiconductors,2016.9.29
NXP-Qualcomm Deal Now Seems Less Likely,WSJ 2016.10.3
最新全球半導體TOP20:新博通晉升全球第一大Fabless,ESM 2016.8.18 

 
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