當億光與日亞化的專利訴訟戰打得如火如荼之祭,台灣LED封裝廠宏齊科技Harvatek Corporation(下稱宏齊)與日亞化的專利戰也再次展開。2013年11月5日,宏齊向東德州聯邦地方法院(Eastern District of Texas Tyler Division)提起訴訟,控告日亞化Nichia Corporation及其美國子公司Nichia American Corpration(下稱日亞化),所製造的多款LED產品,侵害其專利權。宏齊除要求法院禁止日亞化的侵權行為外,並要求日亞化賠償其損失。
本案日亞化雖然是被告,但日亞化一向都積極發動專利訴訟戰。日亞化不但常以專利分割的方法,延伸與擴張其專利範圍,還會在提訴的同時,通知或一併控告被告的客戶,企圖影響被告的接單能力,與被告客戶的下單意願。例如:2010年日亞化在德國Dusseldorf地方法院控告宏齊時,也一併通知宏齊的客戶,企圖影響宏齊的生意。德國這個案子,日亞化於一審勝訴,後來宏齊上訴,目前進入二審程序。
本案宏齊在美對日亞化提訴,考量的應該不是市場,而是為了專利攻防。對宏齊來說,目前美國並非其主要市場(占其年度銷售金額4%左右),亞洲才是重心(占其年度銷售金額67%左右),就算宏齊打贏這場訴訟戰,在美市占率也不會大幅攀升。但是,對日亞化來說,美國是其主要市場之一,若打輸這場訴訟戰,受傷相對較大。因此,宏齊在日亞化主戰場提訴的目的,旨在增加訴訟攻防時的談判籌碼。
本案系爭專利共計四項:
本案第一項系爭專利為美國專利編號US6,008,529,專利名稱為「雷射二極體封裝(Laser Diode Package)」,於1999年12月28日核發,是由Jiahn-Chang Wu所研發的專利,原專利權人是Bily Wang。日亞化被控侵害此專利權的產品有型號NCSU034B等5項。
本案第二項系爭專利為美國專利編號US6,300,674,專利名稱為「半導體二極體的扁平封裝(Flat Package for Semiconductor Diodes)」,於2001年10月9日核發,是由Bily Wang所研發的專利,原專利權人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權的產品有型號NSSM032等23項。
本案第三項系爭專利為美國專利編號US6,841,934,專利名稱為「發光二極體的白色光源(White Light Source from Light Emitting Diode)」,於2005年1月11日核發,是由Bily Wang等人所研發的專利,原專利權人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權的產品有型號NFSW157A等32項。
本案第四項系爭專利為美國外觀設計專利編號D659,655,專利名稱為「Led封裝基座(Led Package Base)」,於2012年5月15日核發,是由Bily Wang等人所研發的專利,原專利權人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權的產品有型號NNSW208C等3項。
另外,兩個月前,宏齊也捲入一件美國LED專利訴訟案,原告是波士頓大學,有興趣的讀者請參考【波士頓大學控告光寶與晶電侵犯LED高效晶片專利】。(903字;表1)
表一、專利訴訟案件基本資料:Harvatek Corporation v. Nichia America Corporation et al和Trustees of Boston University v. Harvatek Corp. et al
訴訟名稱 |
Harvatek Corporation v. Nichia America Corporation et al |
Trustees of Boston University v. Harvatek Corp. et al |
提告日期 |
2013/11/22 |
2013/9/20 |
原告 |
Harvatek Corporation |
Trustees of Boston University |
被告 |
Nichia America Corporation;Nichia Corporation |
Harvatek Corp.;Harvatek International Corp. |
案號 |
6:13-cv-00901 |
1:13-cv-12333 |
訴訟法院 |
Texas Eastern District Court |
Massachusetts District Court |
系爭專利 |
US6,841,934;US6,300,674;US6,008,529;D659,655 |
US5,686,738 |
系爭產品 |
LED |
LED |
訴狀下載 |
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Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2013/12
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