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摩爾定律會不斷發展下去嗎?

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科技產業資訊室 (iKnow) - Denise 發表於 2005年8月30日

市場調查機構VLSI日前表示,原先國際半導體技術藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)估計18吋晶圓廠可望在2012至2014年間導入,不過,有鑑於半導體設備研發費用高漲,預料18吋晶圓至少還要再等15至20年才有可能會出線。也就是說,會延長至2020年至2025年。

對照2005年8月23至25日在舊金山舉行的秋季英特爾開發者論壇(Intel Developer Forum)。英特爾表示摩爾定律驅動電晶體數量不斷增加,體積則不斷縮小,有助於在晶片中塞入更多核心,而多核心架構處理器對於提高下游系統應用以及設計上的彈性大增,英特爾預估2018年晶片製程將由目前的微處理器製程90奈米微縮到8奈米的階段,電晶體數目將由20億顆水準大增到2,560億顆。

 

表一 英特爾製程技術藍圖 (單位:nm / 十億顆)

 

2004

2006

2008

2010

2012

2014

2016

2018

製程

90nm

65nm

45nm

32nm

22nm

16nm

11nm

8nm

電晶體數目

2

4

8

16

32

64

128

256

Source :英特爾,2005年8月

其實,這兩者的說法可能是有衝突性的。就如同8吋晶圓的最先進製程為130奈米,進入12吋晶圓之後,廠商會使用90奈米,甚至接下來的65與45奈米製程技術。並不是說,8吋晶圓不能使用90奈米製程,只是在考慮到成本與效率的情況下,廠商不願意如此做。

在研發費用高漲的情況下,半導體業界有可能不再向上推升晶圓尺寸,或是延遲導入18吋晶圓投產時間。例如:12吋晶圓設備研發成本約在100億美元左右,對設備商而言,選擇導入18吋晶圓投產,200億美元研發費用已是上限,不過,以過去發展12吋晶圓相關設備推估,18吋晶圓設備研發費用約在1,020億美元。這對於設備廠商來說,簡直是不可能的事情。

簡單解釋,此次英特爾提出的8奈米製程藍圖以及2,560億個電晶體的說法僅止於製程演進推估,並未提出屆時可能面臨的成本以及製程難度問題,所以說法不太切於實際。(716字)

 


 
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