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美國國防部與GlobalFoundries簽署31億美元晶片合約,強化國防半導體供應

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科技產業資訊室 - 瑞課 發佈於 2023年9月27日
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圖、美國國防部與GlobalFoundries簽署31億美元晶片合約,強化國防半導體供應
 
美國國防部近期與GlobalFoundries簽訂了一份為期10年高達31億美元的半導體晶片製造合約。合約旨在確保美國防務部門能穩定獲得高安全性、高品質與高可靠度的半導體產品。這一份合約不僅凸顯了半導體在國防應用中日益增加的重要性,也標誌著GlobalFoundries在全球軍事半導體供應鏈中的地位。

美國國防部與GlobalFoundries簽訂的合約主要著重在航空、太空和軍事用途的半導體晶片,晶片應適用於陸、海、空和太空等使用環境,並確保半導體產品在使用環境的安全性和可靠性。

目前GlobalFoundries的生產設施已經獲得美國國防部的最高安全認證。合約是透過美國國防部的Defense Microelectronics Activity Trusted Access Program Office審核和監管。這份合約讓美國國防部和其承包商擁有穩定的半導體晶片和感測器,且能使直接、靈活、高效地使用GlobalFoundries的先進技術、設計生態系統和智財。對於GlobalFoundries而言,這份合約實質上強化了GlobalFoundries作為可信任晶片廠的地位。
 
表、美國國防部與GlobalFoundries合作說明
類別 項目 詳細說明
合約條款 合約總價值 31億美元
合約期限 10年
初次付款 1,730萬美元
安全措施 設施認證 獲得美國國防部最高安全認證
可信任晶片廠 通過美國國防部的Defense Microelectronics Activity Trusted Access Program Office認證
晶片用途 用於航空、太空和國防,包括陸、海、空和太空
適用範圍 設計生態系統 給予美國國防部和其承包商存取GlobalFoundries的設計生態系統
智財 可使用GlobalFoundries的智財庫,包含早期新技術存取
半導體生產 符合軍事需求的半導體晶片生產能力
資料來源:本文整理

合約不僅為GlobalFoundries帶來了收益外,也展示GlobalFoundries在高安全需求下的晶片製造能力。相對於過去,GlobalFoundries透過此合約將更加專注於滿足高度特定和嚴苛可靠性和安全的需求。透過與美國國防部的合作,GlobalFoundries將獲得晶片設計、生產和安全協議方面的優勢。

GlobalFoundries與美國國防部簽署的這份合約勢必會在全球半導體供應鏈中掀起不小的波瀾,當然對於對台灣半導體產業也產生了一些影響。

在政治與戰略考量上,合約突顯了半導體在國防和安全領域的重要性。台灣作為一個重要的半導體生產國,可能需要重新評估其在全球半導體供應鏈中的戰略地位,以及如何應對可能的地緣政治風險。

在從市場定位與競爭壓力面向上,GlobalFoundries與美國國防部的合約,美國對於半導體生產有更多的自主性,也可能會為台灣帶來一定程度的競爭壓力。

觀點與解讀
在對GlobalFoundries與美國政府簽訂合約的影響進行全面分析後,產生了以下的三個看法:

自主生產的重要性增加
這份合約暗示著美國在追求半導體產業自主性方面的積極姿態。換句話說,對於全球性的半導體產業來說,這意味著原有的供應鏈動態可能會發生變化,尤其是在科技和國防安全領域。

技術演進的速度將加快
合約中明確提到技術發展和創新,這不僅會推動GlobalFoundries自身的技術演進,也會對整個半導體產業形成一種激勵,加速技術的演進。

半導體成為政治風險的重點
半導體不再僅是商業或技術問題,其在全球範疇內的戰略重要性越來越明顯。這份合約突顯了半導體在國防和安全領域的角色,確保半導體供應的永續性,漸漸成為政策考量的重點。(1131個字;圖1;表1)


參考資料:
Defense Department awards contract worth up to $3.1B to GlobalFoundries. vtdigger, 2023/09/21.
GlobalFoundries Secures New $3.1B DOD Chip Supply Contract. Potomac office club, 2023/09/22.
Department of Defense awards GlobalFoundries 10-year, $3.1B chip contract. Nexstar, 2023/09/22.


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