圖、美國國防部與GlobalFoundries簽署31億美元晶片合約，強化國防半導體供應
美國國防部近期與GlobalFoundries簽訂了一份為期10年高達31億美元的半導體晶片製造合約。合約旨在確保美國防務部門能穩定獲得高安全性、高品質與高可靠度的半導體產品。這一份合約不僅凸顯了半導體在國防應用中日益增加的重要性，也標誌著GlobalFoundries在全球軍事半導體供應鏈中的地位。
美國國防部與GlobalFoundries簽訂的合約主要著重在航空、太空和軍事用途的半導體晶片，晶片應適用於陸、海、空和太空等使用環境，並確保半導體產品在使用環境的安全性和可靠性。
目前GlobalFoundries的生產設施已經獲得美國國防部的最高安全認證。合約是透過美國國防部的Defense Microelectronics Activity Trusted Access Program Office審核和監管。這份合約讓美國國防部和其承包商擁有穩定的半導體晶片和感測器，且能使直接、靈活、高效地使用GlobalFoundries的先進技術、設計生態系統和智財。對於GlobalFoundries而言，這份合約實質上強化了GlobalFoundries作為可信任晶片廠的地位。
表、美國國防部與GlobalFoundries合作說明
| 類別 |
項目 |
詳細說明 |
| 合約條款 |
合約總價值 |
31億美元 |
| 合約期限 |
10年 |
| 初次付款 |
1,730萬美元 |
| 安全措施 |
設施認證 |
獲得美國國防部最高安全認證 |
| 可信任晶片廠 |
通過美國國防部的Defense Microelectronics Activity Trusted Access Program Office認證 |
| 晶片用途 |
用於航空、太空和國防，包括陸、海、空和太空 |
| 適用範圍 |
設計生態系統 |
給予美國國防部和其承包商存取GlobalFoundries的設計生態系統 |
| 智財 |
可使用GlobalFoundries的智財庫，包含早期新技術存取 |
| 半導體生產 |
符合軍事需求的半導體晶片生產能力 |
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