英特爾期望小晶片戰略能拯救公司，並將晶片帶入3D時代
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2022年8月23日
圖、英特爾期望小晶片戰略能拯救公司，並將晶片帶入3D時代
英特爾執行長Pat Gelsinger在Hot Chips 2022表示，該公司的目標是通過小晶片（Chiplet）技術等各種創新，讓電晶體數量從現今的1000億顆提高到2030年的1兆顆。推動這一動力的是英特爾的下一代CPU的關鍵推動者3D Foveros封裝技術。
3D Foveros封裝技術具有非常像樂高風格的晶片，未來包括Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake都將採用這一技術。簡單來說，Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器將採用“小晶片”架構，使用多個較小瓦片（Tile）建構單一個較大處理器的方法。通過使用這種模組化方法，大幅度提升處理器性能。
Foveros將分為三種類型，首先是用於高產量和大量生產的標準化設計產品。其次是Foveros Omni，其混合和匹配基礎晶片複合體中的瓦片，提供高達4倍的互連凸塊密度（與EMIB相比）。最後是Foveros Direct，它提供16倍於原始Foveros的互連密度，同時提供更低的延遲、更高的頻寬和更低的每顆裸晶之功率。
因此，第14代Meteor Lake、第15代Arrow Lake和第16代Lunar Lake系列擁有以下的一些主要亮點：首先，它們都是英特爾下一代3D客戶端平台；其次，都具有CPU、GPU、SoC和IO 等4種瓦片（Tile）的分解式3D客戶端架構；第三，Meteor Lake和Arrow Lake的基礎瓦片是與Foveros互連；第四，通過UCIe開放其“小晶片”生態系統。
如今所知道的是，Meteor Lake晶片中的CPU tile是採用英特爾“Intel 4”或7奈米 EUV製程節點，而SoC tile和 IOE tile將是採用台積電的6奈米製程節點（N6）製造。至於GPU tile可能是採用台積電N5製程。
因此，從剖析每個Tile。在運算Tile上，它可以根據各種不同的核心數量、核心世代、節點和緩存之間完全擴展出來。因此，英特爾不僅可以在其Foveros 3D封裝CPU（如Meteor Lake）中混合和匹配不同的核心架構，還可以向上或向下擴展至不同的節點。
1965年，英特爾聯合創始人Gordon E Moore預測晶片的功率大約每年會翻一倍，俗稱摩爾定律。到1975年摩爾定律修訂為每兩年翻一倍。幾十年來，該產業一直遵循該定律，直到2016年出現變化。然而，根據英特爾推算採用小晶片也讓晶片繼續追遵循著摩爾理論，換句話說，英特爾期望透過3D堆疊晶片重新主導晶片市場。但是唯一的問題是，英特爾不能再延遲晶片上市時程，否則將真正失去領導者地位。（804字）
參考資料：
Intel says its chip stacking will usher a ‘new era’ of semiconductors. Silicon Republic, 2022/8/23
Intel’s LEGO-Like Chiplet Design For Next-Gen Meteor Lake, Arrow Lake & Lunar Lake “3D Foveros” CPUs Detailed. WccfTech, 2022/8/23
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