從Intel、AMD兩大宗購併案看美國半導體業的進擊
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年2月22日
圖、從Intel、AMD兩大宗購併案看美國半導體業的進擊
2022年2月中旬半導體界出現兩大宗美國廠商購併案，其一是Intel以54億美元收購以色列的Tower Semiconductor，反映Intel重返晶圓代工的態勢相當積極，購併策略將僅是其中的布局之一，其二則是AMD已完成以全股票購併全球最大FPGA業者賽靈思(Xilinx)，後者則顯示兩家公司能力的互補將有效協助AMD在資料中心市場更具優勢，藉此迎戰CPU及GPU競爭對手的Intel。而對照2022年1月底環球晶收購德國Siltronic一案最終宣告失利，背後潛藏全球半導體保護主義來看，現階段美國因在國際政經地位具有絕對的優勢，故相對使其在全球購併案上站在有利的地位，只要不是類似Nvidia收購ARM案件牽扯較為複雜，例如該合併案造成許多包括美國客戶在內的半導體廠擔憂Nvidia將Arm架構應用在包括車用電子、DPU、高效能處理器等領域，Nvidia恐藉此取得同質性競爭對手的計畫，甚至涉嫌壟斷市場；顯然未來美國半導體廠主導對外收購、或整合自家境內美國業者的案件，過關的機率都較大。
Intel正積極藉由多元化策略重返晶圓代工業務 收購Tower為最新手段
Intel雖然一方面持續藉由台積電先進製程的產能為其代工，但另一方面也將呼應美國製造、半導體重返榮耀的目的，而回頭經營晶圓代工業務，近期Intel更積極收購晶圓代工業者Tower Semiconductor，不但攬獲該廠商在以色列、義大利、美國、日本等地的8座晶圓廠(1座6吋、5座8吋、2座12吋)，Intel也可擁有成熟製程的產能，畢竟Tower Semiconductor製程節點是以0.11~0.18微米為大宗，其次為65奈米製程；而產品以類比IC代工業務為主，例如射頻、高效能類比、感測器、MEMS、混合訊號、矽光子、電源管理IC等，其次亦有提供分離式元件代工業務、特殊製程服務；客戶上亦可獲取汽車、消費性電子、醫療、工業用等領域。
不過雖然Intel收購Tower Semiconductor可形成高度互補性，但因Tower Semiconductor在全球晶於代工排名僅第九大，且市占率為1.4%左右，故對於Intel在晶圓代工業務實力的拓展上仍屬有限，預料成熟製程也將不會是Intel重返晶圓代工業務的主軸，最終Intel仍需回到先進製程來與台積電正面交鋒，故未來觀察重點依舊是Intel在7奈米以下的進展情況。
AMD以500億美元收購Xilinx 創下全球半導體購併史上最高規模
AMD已在2022年2月14日完成收購Xilinx的動作，500億美元刷新半導體購併最高紀錄，顯然AMD的晶片技術與Xilinx的系統單晶片、FPGA結合可發揮互補作用，更可確立AMD在晶片設計市場的重要性持續拉升中；且可預計AMD未來與Intel在資料中心、CPU、GPU晶片市場的競爭程度將拉高，畢竟AMD、Intel旗下各擁有全球兩大FPGA的業者—Xilinx、Altera，在人工智慧、雲端運算、邊緣運算、5G、車用晶片、航太、國防等應用領域也將出現全面的攻防。
美國半導體業除了扶植政策外 廠商也積極藉由收購方式快速強化其競爭力
過去半導體製造大國—美國明顯出現製造產能外移的情況，此局面在新冠病毒肺炎疫情與後續變種病毒株蔓延、美中兩強爭霸、地緣政治情勢不穩定的情況下，美方擔憂半導體供應鏈分布不均潛藏供貨中斷的風險，因而積極推展美國半導體自主製造的進程，Intel也就順勢成為美方重要的推手，除了藉由扶植政策擴產外，也積極採行購併策略，以快速取得客戶訂單與擴大相關製程的廣度及產能，顯然藉由美國官方的加持，Intel在晶圓代工市場的戰力將有所提升，但短期內要對台積電晶圓代工業龍頭地位形成威脅仍有相當的距離。(1300字；圖1)
參考資料:
英特爾大併購 叫陣台積。經濟日報，2022/1/16。
英特爾54億美元收購高塔 地利與產能互補之便。電子時報，2022/1/16。
AMD併賽靈思 砸500億美元。經濟日報，2022/1/16。
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