關於半導體供應嚴重短缺問題，輝達(Nvidia) 執行長黃仁勳在2022年3月23日GTC 2022技術大會上表示，半導體供應鏈產能供不應求，每家公司有其因應方法，NVIDIA更重視晶片運算效能，除了採用新製程，未來仍會維持多方來源的晶圓代工策略，分別與台積電及三星晶圓代工合作，甚至不排除擴大其它供應商(英特爾)。
輝達：仍會維持多方來源的晶圓代工策略
黃警告說，台積電代工匹配口徑並不適合膽小的人，這不僅是製程技術和資本投資的變化，也是文化的轉變。(Being a foundry the caliber of TSMC is not for the faint of heart. This is a change not just in process technology and investment of capital. It's a change in culture)。意思是說，台積電擁有與全球數百家公司在晶片設計、供應鏈物流和其他製造需求方面密切合作的經驗。相比之下，英特爾過去一直是一條龍為自己製造晶片，現在迫於現實需要，在與其他公司合作時將不得不複製台積電的業務模式。所以，與所有這些不同的運營團隊、供應鏈團隊共舞的能力，是不適合膽小的人。
因此，輝達尋求多元合作夥伴關係，意味著輝達將不得不調整其 GPU 設計以適應英特爾的先進技術，其中包括用於封裝的Foveros和用於處理封裝內的高速通信鏈路 EMIB模組。
雖然，輝達正試圖盡可能多地預訂工廠產能，但英特爾正在投資數十億美元在美國和歐洲建造先進的工廠。
輝達已與台積電和三星建立了強大的代工合作夥伴關係，它們提供設計和驗證專業知識，以查看從製造到出貨的晶片藍圖。現在，Nvidia尋求多元代工夥伴，英特爾將不得不也進行合作。
Nvidia也支持使用小晶片(chiplet)
偏愛大型單晶片的輝達，也進一步闡明了其在 GTC 的生產戰略。Nvidia 支持使用小晶片(chiplet)。這些晶片或 Intel 所稱的模塊，包含 CPU 內核、AI 引擎、其他形式的硬體加速和其他 IP 模塊，並且單晶片封裝可以包含兩個或多個小晶片。AMD 在其 Zen 系列微處理器中採用小晶片方法。英特爾正在將其製造設施轉向小晶片，以迎合更多企業使用其製造設施。
黃仁勳表示：具體來說，Nvidia 的 CEO 建議客戶可以設計自己的具有應用程序或工作負載特定加速的小晶片，並在單個封裝中製造晶片並將其與一個或多個 Nvidia GPU 晶片放在一起。也就是，可以將一些小東西直接連接到Nvidia晶片中。因此，客戶只需花費很少的工程精力就可以製作半定制晶片並將其連接到Nvidia的晶片中。
輝達在一定程度上也迎合通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe)，它是一種通用語言互連，用於在晶片封裝內連接各種 GPU、CPU、AI 引擎和其他加速器。UCIe 支持者包括英特爾、台積電、AMD 和 Arm，以及輝達和蘋果。現在就等待UCIe 規範確定，它需要大約五年左右的時間。屆時，UCIe 的好處是允許Nvidia將許多東西連接到晶片上。(930字；圖1)
參考資料：
Nvidia CEO: We're open to Intel making our chips. The Register, 2022/3/24.
輝達官網，上網日期：2022/3/24。
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