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Samsung大舉擴充資本支出 劍指台積電意味濃厚

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年6月1日
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圖、Samsung大舉擴充資本支出  劍指台積電意味濃厚

2022年5月下旬拜登總統亞洲行首站選擇到南韓,並參訪Samsung,等同美韓雙方的半導體結盟給予公司相當的底氣,故隨即5月24日Samsung集團即宣布加碼未來五年資本支出到3,560億美元,預計八成產能將座落於南韓,兩成的部分以海外市場為主,特別是美國為重,行業別則鎖定半導體、生醫、通訊領域,較前五年投資額遞增三成,突顯Samsung未來將大舉衝刺半導體事業,特別是擴充晶圓代工業務為首要之務,期望未來五年南韓在晶圓代工的版圖能佔有四成的比重,直指台積電的較勁意味濃厚。
 
Samsung追趕台積電晶圓代工業務  仍卡關三大因素
雖然Samsung大舉擴張投資,但晶圓代工業務回歸至基本面,仍需端看製造技術能力、先進製程的良率、與客戶是否具備競爭關係等,而這三大要素台積電的優勢遠優於Samsung,此從台積電可以287種製程、為510個客戶、量產1,1617種產品即可知,況且台積電專注於晶圓代工領域,不若Samsung業務有延伸至終端產品,客戶下單自然有所顧忌。
 
若以台積電在全球晶圓代工市占率高達52.9%,高於Samsung 18.3%的水準來看,顯然台積電早已將競爭對手遠拋在後,在全球晶圓代工領域擁有不可取代的地位,且2022年台積電業績將持續登頂,合併營收年增率將有機會挑戰財測高標29%的水準,況且台積電已使得競爭對手的先進製程及資本門檻不斷墊高,在無客戶與訂單規模支撐下,未來Samsung要加速追趕台積電,即便有政府作為後盾,要大舉拓展晶圓代工業務仍有相當的難度。
 
Samsung的確為台積電最重要的競爭對手  製程技術差距最小 
目前全球第一大晶圓代工業者為台積電,Samsung居次,而製程技術上也以Samsung最為接近台積電,就連Intel目前仍卡關於Intel 4,相當於7奈米製程技術,顯然Samsung的確為台積電最重要的競爭對手,製程技術差距最小;不過2022年上半年雖然Samsung宣稱將產出GAA架構的3奈米製程,惟良率尚未達到穩定的狀態,且大客戶Nvidia、Qualcomm等大單均回歸台積電,故未來美韓兩方實質的合作效益有待觀察;無論如何,Samsung此次大舉擴充資本支出,雖然將不至於撼動台積電龍頭地位,但仍需留意其後續策略,以及是否成為台積電客戶的第二晶圓代工供應來源,進而蠶食部分市佔率,值得關注。
 
全球半導體主要供應國各懷心思  惟台積電仍是翹楚
全球半導體主要供應國各有其盤算,出現合縱連橫的情況,除了對抗中國半導體崛起的勢力外,期望降低對於台灣的依賴程度亦是其中的考量,惟台積電在先進製程依舊為全球翹楚,也就是各國表面期望進行去台積電化,畢竟晶圓代工龍頭不斷擴張產能版圖與製程技術領先的優勢,在美中科技戰、地緣政治變化、全球晶片荒下成了雙面刃,難以撼動的半導體關鍵地位引來大國覬覦,但實質上各方仍是高度仰賴台積電。即台積電採用FinFET架構的3奈米依原先規劃在2022年下半年量產,為下個大成長節點,不論是效能、功耗、面積、電晶體技術皆為領先,並贏得Apple、AMD、Intel、聯發科、Qualcomm、Nvidia等大客戶的青睞,再者台積電已著手2024年進行風險試產2奈米的布局。(1135字;圖1)

 
參考資料:
美韓締結半導體聯盟,專家:恐阻礙韓企赴中國做生意。Money DJ,2022/5/23
拜登到訪撐場、砸10.5兆擴大投資,三星撼動台積電地位?風傳媒,2022/5/25。
三星5年大投資,專家:台積電晶圓代工龍頭地位穩固。中央社,2022/5/25
死敵三星5年投資3560億美元 專家揭台積電「3大關鍵因素」難撼動。ET Today,2022/5/25


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