Samsung大舉擴充資本支出 劍指台積電意味濃厚
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年6月1日
圖、Samsung大舉擴充資本支出 劍指台積電意味濃厚
2022年5月下旬拜登總統亞洲行首站選擇到南韓，並參訪Samsung，等同美韓雙方的半導體結盟給予公司相當的底氣，故隨即5月24日Samsung集團即宣布加碼未來五年資本支出到3,560億美元，預計八成產能將座落於南韓，兩成的部分以海外市場為主，特別是美國為重，行業別則鎖定半導體、生醫、通訊領域，較前五年投資額遞增三成，突顯Samsung未來將大舉衝刺半導體事業，特別是擴充晶圓代工業務為首要之務，期望未來五年南韓在晶圓代工的版圖能佔有四成的比重，直指台積電的較勁意味濃厚。
Samsung追趕台積電晶圓代工業務 仍卡關三大因素
雖然Samsung大舉擴張投資，但晶圓代工業務回歸至基本面，仍需端看製造技術能力、先進製程的良率、與客戶是否具備競爭關係等，而這三大要素台積電的優勢遠優於Samsung，此從台積電可以287種製程、為510個客戶、量產1,1617種產品即可知，況且台積電專注於晶圓代工領域，不若Samsung業務有延伸至終端產品，客戶下單自然有所顧忌。
若以台積電在全球晶圓代工市占率高達52.9%，高於Samsung 18.3%的水準來看，顯然台積電早已將競爭對手遠拋在後，在全球晶圓代工領域擁有不可取代的地位，且2022年台積電業績將持續登頂，合併營收年增率將有機會挑戰財測高標29%的水準，況且台積電已使得競爭對手的先進製程及資本門檻不斷墊高，在無客戶與訂單規模支撐下，未來Samsung要加速追趕台積電，即便有政府作為後盾，要大舉拓展晶圓代工業務仍有相當的難度。
Samsung的確為台積電最重要的競爭對手 製程技術差距最小
目前全球第一大晶圓代工業者為台積電，Samsung居次，而製程技術上也以Samsung最為接近台積電，就連Intel目前仍卡關於Intel 4，相當於7奈米製程技術，顯然Samsung的確為台積電最重要的競爭對手，製程技術差距最小；不過2022年上半年雖然Samsung宣稱將產出GAA架構的3奈米製程，惟良率尚未達到穩定的狀態，且大客戶Nvidia、Qualcomm等大單均回歸台積電，故未來美韓兩方實質的合作效益有待觀察；無論如何，Samsung此次大舉擴充資本支出，雖然將不至於撼動台積電龍頭地位，但仍需留意其後續策略，以及是否成為台積電客戶的第二晶圓代工供應來源，進而蠶食部分市佔率，值得關注。
全球半導體主要供應國各懷心思 惟台積電仍是翹楚
全球半導體主要供應國各有其盤算，出現合縱連橫的情況，除了對抗中國半導體崛起的勢力外，期望降低對於台灣的依賴程度亦是其中的考量，惟台積電在先進製程依舊為全球翹楚，也就是各國表面期望進行去台積電化，畢竟晶圓代工龍頭不斷擴張產能版圖與製程技術領先的優勢，在美中科技戰、地緣政治變化、全球晶片荒下成了雙面刃，難以撼動的半導體關鍵地位引來大國覬覦，但實質上各方仍是高度仰賴台積電。即台積電採用FinFET架構的3奈米依原先規劃在2022年下半年量產，為下個大成長節點，不論是效能、功耗、面積、電晶體技術皆為領先，並贏得Apple、AMD、Intel、聯發科、Qualcomm、Nvidia等大客戶的青睞，再者台積電已著手2024年進行風險試產2奈米的布局。(1135字；圖1)
參考資料:
美韓締結半導體聯盟，專家：恐阻礙韓企赴中國做生意。Money DJ，2022/5/23。
拜登到訪撐場、砸10.5兆擴大投資，三星撼動台積電地位？風傳媒，2022/5/25。
三星5年大投資，專家：台積電晶圓代工龍頭地位穩固。中央社，2022/5/25。
死敵三星5年投資3560億美元 專家揭台積電「3大關鍵因素」難撼動。ET Today，2022/5/25。
相關文章：
1. 三星預計五年內在晶片和生物技術上投資3600億美元
2. 全球晶圓代工市場2022年連續第三年增長≥20% 中國企業佔全球產能僅8.5%
3. 台積電要警惕，英特爾布局晶圓代工將成為歐美不可或缺的角色
4. 全球晶圓代工廠啟動軍備競賽 台積電勝算仍高
5. 美藉多元策略拉抬半導體 然台積電實力仍不容小覷
6. 日本力邀台積電赴日建廠 去或不去？
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|