全球晶圓代工市場2022年連續第三年增長≥20% 中國企業佔全球產能僅8.5%
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2022年3月9日
根據IC Insights 對代工市場預測2022到 2026 年將呈現持續成長20%。因為 5G 智能手機的應用處理器和其他電信設備銷售成為強勁的推動力。而中國企業的代工產能佔比仍不到全球的10%。[註] 全球總晶圓代工市場指純代工生產和IDM代工市場
圖 1、全球晶圓代工市場預測 (2016 年到 2022 年)
中國企業在晶圓代工2021年市占比8.5%
2021 年排名前 12 的代工廠中有 9 家位於亞太地區,其他3家:歐洲的專業代工廠 X-Fab、以色列的 Tower(現將被英特爾收購)和美國的 GlobalFoundries。
2020 年,雖然中芯國際銷售額 25% 增長、卻不足以阻止中國代工在整個純代工市場市佔率下降至 7.6%(圖 2)。但在2021 年,中芯國際的銷售額增長了 39%,而整個代工市場增長了 26%。此外,華虹集團去年(2021)銷售額增長率是整個代工市場的兩倍(華虹集團為52%,而整個代工市場為26%)。因此,中國公司在純代工市場占比在 2021 年增加了 0.9 %,達到 8.5%。
IC Insights 認為,到 2026 年,中國公司在純代工市場的總份額將保持相對平穩。儘管,中國代工廠計劃將流入大量中國政府和私人投資,未來五年於半導體市場基礎設施設備(隨著中芯國際資本支出在 2020 年的大幅增長而變得明顯)。尤其考慮到中芯國際被列入美國出口限制的實體名單,因此中國代工競爭力不太可能領先,尤其考慮到中芯國際被列入美國出口限制的實體名單,預計到 2026 年,中國企業的代工產能將佔據純代工市場 8.8%,低於2006 年高峰期的11.4%。(508字;圖2)
![](/Post/Figures/2022/market/ic_18887b_20220309.png)
圖2、中國企業在晶圓代工市占比 (2002~2026)
參考資料:
2022 to Mark the Third Year in a Row of ≥20% Growth for the Foundry Market. IC Insights, 2022/3/8.
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