國內半導體細項族群景氣樂觀看待仍為大宗
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年2月16日
圖、國內半導體細項族群景氣樂觀看待仍為大宗
2022年國內半導體業產值增幅將連續第四年高於全球，而細項行業預計以晶圓代工成長力道為首，其次依序為半導體封測、分離式元件、積體電路設計、記憶體製造等，其中積體電路設計業景氣展望仍不低，是2021年產值增幅逾四成，基期相對墊高，至於記憶體製造則是NOR Flash表現優於NAND Flash、DRAM。
積體電路製造業中景氣表現尤以晶圓代工為佳，其次依序為分離式元件、記憶體
除了先進製程代表業者--台積電，以及二線晶圓代廠商對於2022年業績均釋出樂觀並可望續創新高的訊息之外，國內分離式元件業景氣將呈現穩健增長格局，以台半來說，公司將擴大進軍工控及車用市場，透過與聯電策略聯盟打造中壓MOSFET，另外，旗下6吋晶圓廠亦將會切入二極體及MOSFET市場，雙管齊下快速擴大切入工控及車用領域。
再者於DRAM方面，雖然資料中心客戶持續帶領伺服器需求成長，且新版CPU進入初期量產，以及5G智慧手機需求成長，甚至網路通訊、智慧穿戴式裝置、智慧音箱、SSD、TV、VR、新款遊戲機等需求增加，上述皆有利於DRAM的市場需求面，不過有鑑於供給端釋出不斷浮現，故2022年國內DRAM市場景氣將不若2021年。不過以NOR Flash來說，短期內仍將呈現供需緊俏的局面，特別是旺宏持續聚焦高品質及高容量產品，同時來自於車用電子、工控自動化、5G基礎建設、AI/HPC裝置、資料中心等NOR Flash新需求湧現，加上旺宏預計在2023年將NOR Flash製程升級至45奈米，並在2023~2024年由3D NOR Flash接棒，接續成長動力，使得台系NOR Flash業者業績展望仍佳。
積體電路設計業如手機晶片、NAND Flash控制IC、指紋辨識等族群表現可期
積體電路設計業各族群將以聯發科為首的手機晶片類別景氣能見度最佳，其次就NAND Flash而言，雖然2022年全球NAND Flash供需結構趨向均衡，報價走勢將不若2021年，不過國內Flash控制IC廠商的表現依舊頗佳，以大廠群聯來說，主要係因公司在打入美系車用儲存供應鏈後，與SSD同為公司營運成長的雙引，至於慧榮2022年營運增長動能則來自於SSD控制晶片、eMMC/UFS控制晶片等。
再者如指紋辨識晶片方面，國內指紋辨識晶片廠商營運績效漸入佳境，以神盾來說，除了在Samsung、中國客戶的指紋辨識晶片進行布局，且公司光學產品委外晶圓代工生產的晶圓尺寸由8吋提高至12吋廠的65奈米製程，以及加快於OLED應用大面積指紋辨識產品的開發，特別是研發以類比AI運算技術的屏下大面積光學指紋辨識晶片，瞄準手機應用市場外，後續神盾更斥資12.15億元，投資安國、SCT Holdings與NetLink等，等同未來公司可結合既有的AI演算能力與指紋辨識技術，進入智慧家庭、先進車用及物聯網等市場。
半導體封測業旗下細項類別景氣表現各有所長
以邏輯IC封測大廠來說，日月光投控於異質整合封測超前部署，特別是公司為Apple iPhone 內建晶片後段封測訂單的最大供應商，甚至部分客戶間的長期服務協議已延伸至2023年，主要是受惠於5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統等晶片需求強勁，可降低部分消費性電子終端產品市場需求放緩影響。至於記憶體封測部分，雖然高畫質影音、雲端串流等大量資料傳輸需求提高，每單位手機、伺服器記憶體用量將持續提升，有利於DRAM市場的需求，甚至NAND Flash、NOR Flash需求端表現亦頗佳，但由於記憶體供給端產能不斷釋出，因此2022年各項記憶體報價走勢不若2021年凌厲，故記憶體封測報價也相對受到波及。(1450字；圖1)
參考資料:
慧榮、群聯兩大快閃記憶體晶片同步看好企業級SSD後市。風傳媒，2022/2/1。
聯發科旗艦晶片再勝高通 站穩全球手機晶片龍頭。鉅亨網，2022/2/3。
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