全球半導體廠擴產不斷 同時需求端也展現增長動能
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年11月18日
圖、全球半導體廠擴產不斷 同時需求端也展現增長動能
終端應用市場對於中長期結構性的半導體需求顯著浮現
全球經濟活動在疫情後重啟與消費復甦後，許多產業部門開始新一輪的投資，預期到2022年甚至會超越疫情前的投資水準，此將帶動對於短期半導體業的需求；更何況整體經濟朝向數位轉型，也會驅動半導體的應用層面(例如行動支付、自駕車皆是數位轉型的應用)；甚至5G、高效能運算、人工智慧、物聯網、汽車電子電器化、新能源車、元宇宙等終端應用市場，中長期半導體含量有增無減已是主流趨勢，如5G手機及相關通訊設備所的半導體種類及數量遽增，而新應用的崛起，耗用的半導體數量大幅增加；意謂無所不在的運算將成為下一個殺手級的應用，使得半導體在人類生活中變得不可或缺，上述情況皆顯示未來半導體需求端成長格局確認無誤。
全球半導體製造廠商擴產浪潮不斷 但產能最快開出需至2023年
全球半導體業者有鑑於終端應用市場，對於中長期結構性的半導體需求顯著浮現，因而作出相關長遠的布局，2021年全球晶片製造業者資本支出即高達1,460億美元，較2020年成長三成以上，總計2021~2022年全球將開始動工興建29座晶圓廠以因應市場龐大需求，擴產廠商含括台積電、Intel、Samsung、聯電、世界先進、Global Foundries、TI、力積電、南亞科、中芯國際、華虹半導體、長江存儲、合肥長鑫、華潤微電子、士蘭微等；但其中投入供不應求最嚴重的成熟製程比例不到六分之一，反映短期內28奈米以上的產能供給仍顯緊俏，況且不論是先進製程或成熟製程產能的擴充，產能最快開出的時間點為2023年。
2022年國內外半導體供需結構仍可審慎樂觀視之
整體而言，因車用市場、5G建置、雲端運算、人工智慧、元宇宙、物聯網、人工智慧、高效能運算等新興需求，仍對於中長期半導體結構性需求形成重要的支撐點，況且各大供應商擴產計畫陸續釋出，產能最快釋出的時間點恐落於2023年，因而半導體供不應求的結構將延續至2022年，特別是先進製程，甚至成熟製程供需緊俏的局面要到2023年才能完全解決；故2022年全球半導體銷售額增幅依舊有一成左右的力道，而我國半導體產值也有機會續創新高，來到4.5兆元的水準，年增率亦可達12.5%，此將創下2020~2022年連續三年，台灣半導體產值成長力道均在兩位數的佳績。
而預計2022年我國半導體業景氣能見度依舊以晶圓代工最佳，畢竟不論是先進製程或是成熟製程依舊是處於賣方市場，而呈現價量齊揚的局面，台積電將在2022年下半年以3奈米製程的量產，持續取得全球先進製程龍頭地位的寶座，二線晶圓代工廠的成熟製程或8吋晶圓廠產能則仍為客戶爭搶的標的，此從聯電2022年首季代工報價將再漲10%，且逐季調整，甚至三大客戶長約到期也列入漲價名單可看出端倪。(1368字；圖1)
作者：劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料:
從創新思維與技術看全球IC製造業未來布局戰略，工研院產科國際所，2021/11/4。
台積電資深副總秦永沛：未來10年台灣半導體產業發展非常樂觀，電子時報，2021/11/10。
擴產不易、需求不墜 成熟製程晶片缺口恐至2024年，電子時報，2021/11/12。
半導體大撒幣 難解晶片荒，工商時報，2021/11/12。
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