歐盟強化歐洲本土半導體製造，先進製程2030年達20%產能目標
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle & May 發佈於 2021年3月8日
圖、歐盟強化歐洲本土半導體製造，先進製程2030年達20%產能目標
歐洲的半導體製造能佔全球半導體製造20%之計畫，預計投入資金將來自歐盟冠狀病毒應對基金6725億歐元（8000億美元）之其中20%（1600億美元）用於先進晶片技術投資。
目前，世界上約有10%的半導體製造廠位於歐洲。絕大多數歐洲晶圓代工廠在先進製程是處於落後的也就是較成熟型製程：
- 英特爾在愛爾蘭擁有一家工廠，該工廠使用14奈米製程生產，並已獲准擴展至7奈米。
- GlobalFoundries於2021年將在德國Dresden工廠支出14億美元擴充產能。該晶圓廠主要採用22奈米FD-SOI（22FDX）、28奈米SLP和大於40奈米等製程製造晶片。此外，GlobalFoundries已經暫停12奈米FDX以下的先進製程計畫（例如：5與7奈米製程），使得其變得更加緩慢推進先進製程。
歐盟的目標是減少過度依賴美國和亞洲科技公司，而帶來的高風險戰略。考慮到過去幾年來，整個大型半導體產業正在發生變化，歐盟該目標不僅合理，而且可以確保歐洲未來在人工智慧、電動車與自動駕駛車領域的優勢。
在美國，英特爾的10奈米和7奈米節點存在許多製造問題待克服。目前整個半導體產業的12吋晶圓廠的生產，尤其是先進製程高度集中在台灣及韓國。這迫使歐盟在這一領域，計劃成立新的晶圓代工公司，或者與台積電或三星建立合作夥伴關係。
圖、全球300mm(12吋)晶圓廠產能及廠數--依各國家分
當然歐盟除了考慮建立新的晶圓廠之外，其還必需做更多的事情。例如：半導體產業必須針對效率進行嚴格的優化，因為彈性和效率並不總是彼此對立的，而且晶圓代工廠還面臨巨大的固定成本。建造一個新的晶圓代工廠，經營者必須設法使其營運產能盡可能接近滿載。更為重要的是，必須建立一個半導體供應鏈以防止其他零組件缺貨造成營運的不順暢。
根據麥肯錫顧問公司（McKinsey）報告指出，歐洲半導體除了感測器領先世界外，諸如處理器、記憶體、人工智慧精等領域，都大幅落後美國和亞洲至少10年，而晶圓代工更落後亞洲5到15年不等。此外，半導體產業的特點是進入技術壁壘高，開發週期長。如果不花費大量時間和資金，則超微、輝達和高通等公司取得晶片將受制於人。所以在系統中建立彈性意味著要建立一個生態系統，該生態系統有利於在供應鏈中的額外維修、製造升級與產能都受到保障。這對於歐洲要建立一個具韌性的晶圓代工能力將是考驗。
目前，美國、英國、日本、歐盟及中國皆也有意扶植本土半導體產業發展，是否能趕上台積電和三星的IC先進製程技術？根據 IC Insights認為，各國政府必須先投資大筆巨資，至少五年內每年花費至少300億美元，才有可能買到入場券、至於成功趕上台積電和三星就看半導體人才能否到位。此外，對中國而言，可能受到美國半導體設備及晶片管制禁令的阻礙，更難以買到入場券。（744字）
參考資料：
EU Wants 20 Percent of Semiconductor Manufacturing by 2030. Extreme Tech, 2021/3/5
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