中國半導體國產化進程有限 兩岸實力差距擴大
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年1月6日
圖、中國半導體國產化進程有限 兩岸實力差距擴大
由於美中貿易摩擦後供應鏈安全逐步被重視，同時在國家政策和資金扶持引導下，中國半導體企業力圖在自主創新能力進一步提升，以及半導體等核心技術的國產化需求浮現，中國產業鏈企業有也意調整供應鏈以分散風險，給本土半導體企業更多機會。
但畢竟關鍵核心技術的突破有其門檻，況且中國依舊面臨美國制裁升級的風險，也就是說如果美國加大限制科技/設備/晶片/材料供應，則會對中國半導體整體產業鏈公司產生影響，也將使得對岸半導體自有化的進程受到干預，在此情況下，兩岸在該產業別的實力上將會持續加大差距。
2022年中國半導體銷售額年增率將呈現趨緩態勢
雖然2022年中國半導體業銷售額也將維持成長態勢，畢竟全球半導體產業仍處於相對高檔，景氣尚未到反轉的時機，顯然供不應求的訂單仍有外溢到中國的情況，再者5G智慧型手機普及率提高，也將相對帶動LCD驅動IC、影像感測器、功率元件、類比IC等成熟製程，況且車用需求也持續帶動中國本土部分晶圓代工業者之高度成熟製程的訂單。
不過預計2022年中國半導體銷售額增幅將趨緩，主要是受制於高基期，與美國對中國科技戰的相關限制，進而影響中國在高階技術或關鍵核心的發展時程，況且美制裁中芯國際延伸至成熟製程的疑慮未除，使得相關代工訂單有轉移至台灣二線晶圓代工廠的情況。
美國科技制裁、動用盟友力量 使中國半導體國產化推進緩慢
有鑑於半導體產業作為資訊技術產業的基石，對於國家安全和經濟發展具有舉足輕重的意義，因而中國半導體國產替代將持續成為2022年市場的主基調；不過科技方面，美國對中國維持鷹派路線戰略方向不變，對中國的半導體管制仍不會鬆綁，甚至不惜動用盟友力量來遞延對於中國半導體設備的出貨，因而不論是中芯國際朝向先進製程的開發、長電科技在異質整合的3D先進封裝、長江存儲與合肥長鑫之記憶體的推進，甚或是關鍵核心晶片的開發，恐將受到一定程度的阻礙。
台灣半導體景氣與發展能見度遠勝於中國
相較於2022年中國半導體業的發展仍有疑慮與不確定性，台灣則確定產值有機會續創新高，突破4.5兆元的關卡，甚至聯電已發動2022年3月將進行再一波成熟製程代工報價的調漲，上揚幅度達5~10%，再者台積電、聯發科、日月光投控等對於業績展望也樂觀看待，此皆代表2022年台灣半導體業景氣能見度仍高。
同時我國於全球半導體的競爭力將持續向前邁進，以兩岸晶圓代工龍頭廠商為例，在2021年美國持續卡關中芯國際進口EUV機台之下，使得中芯國際不但14奈米製程極為有限，10奈米以下進展更是後繼無力。
反觀台積電，先進製程在Qualcomm、Nvidia等大客戶加持，特別是Qualcomm2022年、2023的旗艦SoC晶片均將由台積電代工，且Nvidia的所有人工智慧晶片幾乎委由台積電代工，加上Intel擴大先進製程的委外代工，尤其是Intel 2023年將把FPGA、GPU交由台積電以3奈米製程進行打造，需求高峰有機會達到2萬片/月，可晉升為2023年台積電3奈米製程的第二大客戶之下，台積電2022~2023年5奈米或3奈米製程的全球市占率可望在90%左右，此局面仍代表台灣的先進製程能力技壓群雄，也再度拉大兩岸半導體製程能力的差距。(1350字；圖1)
作者：劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料:
自主為基，智慧為戰。平安證券，2021/12/9。
台積電先進製程發力，率先實現3mn量產。財新智庫，2021/12/12。
國產替代緊迫性進一步提高，持續推薦半導體設備。安信證券，2021/12/13。
美制裁中芯 高高舉起、輕輕放下？電子時報，2021/12/22。
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