中國半導體扶植政策之發展演變
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2020年12月8日
圖、中國半導體扶植政策之發展演變
兩強貿易摩擦乃至於科技戰，2020年以來美國對中國所祭出的制裁動作幾乎都以半導體為核心，如2月的瓦聖納協議擴大、5月的美對華為禁制令升級，以及8月的美對華為禁制令填補漏洞以及美對中國出口管制再擴大至對半導體生產設備及相關軟體工具、雷射、感測器與其他技術，2020年第四季美方更將中芯國際列入國防黑名單中，禁制美國人士與其交易，後續美方增加新的軍事最終用戶(MEU)管制清單，將江蘇長電旗下封測大廠STATS ChipPAC、全球最大半導體通路龍頭Arrow旗下的亞太集團Arrow Asia PAC列入名單中。
在上述情況下，自然也使得中國更為強化對於半導體的因應措施與扶植政策之推出，以中芯國際事件來說，2020年12月4日公司則宣布中芯控股、中國第二期國家集成電路大基金、亦庄國投簽訂合資契約，將共同成立50億美元的合資企業，生產12吋晶圓和提供封測服務，期望透過此解套方式來破解遭到美國封殺的窘境；而先前華為禁制令生效後，似乎華為出售旗下平價手機品牌「榮耀」(Honor)給予深圳市智信新信息技術公司，也成為因應美方制裁所帶來後果的另類方式；但上述模式的演變，勢必也將受到美方的關注，能否順利變通仍有待觀察。
但不管如何，中國中長期追求在半導體業建立自主可控的目標與方向相當明確，畢竟半導體是一個國家重大戰略性發展行業，也是未來新興科技領域發展的基礎，更是位處資訊安全核心的重要位置，顯然半導體作為全球信息產業的中心點，其在電子設備、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發展、國家安全具有舉足輕重的意義和關鍵作用，是衡量一個國家或地區現代化程度噢綜合實力的重要指標，故中國深知若要成為科技強國，必定需先搶下半導體這個灘頭堡。
有鑑於此，2020年中國官方對於集成電路產業推出多項新政，多維度政策再次加大對於對本土集成電路的支持，企圖構建新型舉國體制推動半導體業朝向高質量的發展。例如二期集成電路大基金進入實質投資期、新基建、科創板、新時期促進集成電路產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規劃，甚至中國十四五規劃，未來將針對半導體產業鏈各個關鍵“卡脖子”環節，在產線建設、稅收優惠、鼓勵研發創新、成立集成電路一級學科等方面，藉由引導市場資源、成立基金方面來形成組合拳政策，來讓中國半導體業實現跨越式的發展。
顯然2020年以來中國政府對於半導體的扶植角度，不同於過去三個階段的模式，也就是1980~2020年是開始建立中國境內的晶圓產線，已及2000~2014年主要是藉由國發18號文、01專項、02專項和各項稅收優惠政策，來發展半導體產業鏈的配套環節、獎勵研發創新、稅收優惠等，而2014年~2019年則是藉由十三五國家戰略新興產業發展規劃、國家集成電路產業發展推進綱要、國家第一期集成電路大基金，從市場化的角度來全面支持行業的發展。
整體而言，在美國對於中國發動各項半導體措施的限制後，更突顯中國形成國產化半導體供應鏈的重要性，顯然半導體設備、IP矽智財、核心關鍵晶片、半導體優秀人才等，將是中國首要在半導體業突破的第一道防線；等具備這些核心基礎後，才能持續在集成電路設計業、晶圓代工、記憶體製造進行精進，並縮短與國際技術水準間的差距；否則現階段盲目進行大量半導體企業的投資，僅會造成投資泡沫化，或造成半導體大集團發生財務危機的窘境。(1350字；圖1)
作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
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