半導體進入軍備競賽了嗎？台積電3年1,000億美元大投資計畫

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年4月1日

圖、半導體進入軍備競賽了嗎？

在地緣政治衝突及供應鏈在地化趨勢之下，半導體進入軍備競賽了嗎？市場傳出，台積電計劃在未來三年內(2021- 2023)投資1000億美元，以提高晶片製造廠的產能。

台積電啟動3年1,000億美元大投資計畫
昨日(2021.3.31) 台積電（TSMC）總裁魏哲家發給IC客戶的信，說明半導體供給短缺與台積電的因應策略及行動。他表示將啟動3年1,000億美元（約新台幣2.85兆元）大投資計畫，以提高晶片製造廠的產能。除將建立新的晶圓廠，並擴大現有晶圓廠的領先技術和特殊技術；同時開始雇用數以千計員工，並購買了土地和設備等。其中也包括美國亞利桑那州的十二吋新廠擴建，及南京廠擴廠增加產能。

台積電表示，台積電正進入一個高速成長期，預計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產業大趨勢，將驅動對於半導體的強勁需求。此外，新冠肺炎疫情大流行改變了全球經濟運作，數位轉型讓科技與半導體成為每日生活不可或缺的元素。為因應客戶的需求，未來三年投資1,000億美元增加產能，並支持先進製程技術研發。2021年資本支出預算280億美金。

英特爾IDM2.0戰略200億美金 + 拜登扶植美國本土半導體供應鏈500億美金
英特爾(Intel)調整其半導體IDM2.0戰略，3月23日宣布了一項200億美元建兩座先進晶圓廠的計劃以及重振晶圓代工業務。同時，英特爾2021年的資本支出將高達200億美元，高於去年的140億美元。

再加上，美國總統拜登推動2兆美金基建計畫，以重振美國榮景，其中500億美金依據《CHIPS法案》用於半導體製造和研究投資，而英特爾以IDM模式成為最大受益者。

三星電子“半導體願景2030”預計投資1160億美元
三星電子於2019年4月宣布“半導體願景2030”，預計投資1160億美元於下一代晶片事業，並設下目標於2022年將3nm帶入量產階段，使其成為全球晶圓代工技術的領導者目標。2021年資本支出預算281億美金。(520字；圖1)

參考資料：
TSMC says plans to invest $100 bln over next 3 years to meet chip demand. Nasdaq, 2021/3/31.
英特爾『IDM 2.0戰略』斥資200億美元重振半導體製造業。科技產業資訊室 (iKnow)，2021/3/24。
文在寅總統：南韓半導體技術發展願景2030年達三項目標。科技產業資訊室 (iKnow)，2019/5/2。

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