英特爾『IDM 2.0戰略』斥資200億美元 重振半導體製造業
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年3月24日
圖、英特爾Engineering the Future發布會重點
一、計劃從2023年開始擴大外包第三方晶圓代工，生產用於PC與資料中心等相關產品。英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係，此舉可提供更佳的彈性和規模，優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。市場預測，第三方也就是指台積電、三星和GlobalFoundries。這意味著，英特爾與台積電及三星將既是合作又競爭的關係。
Gelsinger親口證實，英特爾將利用台積電晶圓代工廠滿足部分需求，包括其最重要的部分產品。但公司仍將在內部生產大部分產品。英特爾將與台積電深度合作，將Intel的CPU晶片塊(tiles)委託台積電代工，而Intel的CPU是屬於chiplet架構，台積電此次代工為CPU運算核心以外相對不重要的小單位，核心的單位仍由英特爾自家製造。
二、宣布擴充晶圓製造計畫，首先投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座晶圓廠，擴大英特爾現有的Ocotillo園區。英特爾計劃在美國、歐洲和其他地方建立更多的工廠，Gelsinger承諾公司的大部分晶圓將在內部製造（in-house）。該新廠最快也要2024年才能順利開出產能，製程預計是7奈米到3奈米左右，但以台積電目前的先進製程技術來看，3奈米製程最快在2022年中旬就可以開始量產，到了2024年1奈米製程可能都開始在試產了。
三、擴大自家的晶圓代工業務版圖，將新設獨立的晶圓代工部門，希望成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。英特爾新成立一家獨立的晶圓代工公司，專為外部客戶開發x86、Arm和RISC-V核心晶片。該代工公司將設在美國和歐洲，合作夥伴包括IBM、高通、微軟、谷歌等。
以上，英特爾『IDM 2.0戰略』就是以英特爾內部工廠網路、第三方協力外包產能、以及結合英特爾成立獨立新代工服務公司的強大組合，被解讀為與台積電的直接競爭之一項積極舉措。
另外、關於英特爾7奈米製程，宣布經簡化後，其7奈米製程開發進展順利，將積極導入EUV 技術，預計在今年(2021) 第2季為其首款7奈米Client CPU (代號 Meteor Lake）提供運算晶圓模組。
還有，英特爾還宣佈與IBM開展新的研發合作，專注於下一代邏輯和封裝技術。然而，目前細節還未公開。
同時，Gelsinger宣布，英特爾2021年的資本支出將高達200億美元，高於去年的140億美元。但是，低於台積電將投入280億美元，也低於三星的281億美金，因此令人擔憂英特爾能否很快趕上台積電或三星。
英特爾前任執行長曾考慮完全放棄英特爾的內部製造，基於一些投資人希望公司通過外包生產來削減成本。如今，新任執行長排除了這些想法，而認為英特爾應該重新承擔起美國的半導體產業領先的重責大任。
結語
目前，全球晶片製造市場在亞洲，英特爾『IDM 2.0戰略』主要布局歐美地區，而且符合美國總統拜登宣示，掌握半導體戰略物資，在美國本土設立半導體供應鏈的政策。短期來看，英特爾為提升產能將部分晶圓製造外包，是必要的。長期來看，英特爾一旦成立獨立代工公司後，向外委外代工可能將會縮減。但是，英特爾成立代工公司推測以接受政府訂單為主。例如，近期，英特爾宣布和美國國防高級研究計畫局（DARPA）為期 3 年的合作計畫，為國防系統開發客製化晶片ASIC，採用 10 奈米製程技術。
英特爾重新投入晶片代工行業，台積電多多少少將受到衝擊，至於衝擊程度就看英特爾『IDM 2.0戰略』實現的步伐速度。到底歐盟、美國和中國等政府須投資本土IC產業多少經費，才能夠成功追趕三星和台積電？考慮到它們的落後程度，IC Insights認為，各國政府至少需要在5年內每年投入300億美元，才可能有成功機會。但對中國來說，即使資金到位，受制於美國管制問題，仍難以取得關鍵的製造技術而受阻。
從目前全球晶圓代工產能來看，有80％集中在亞洲，15％在美洲，另有5％在歐洲。未來，在地緣政治及供應鏈在地化，英特爾的晶圓代工業務，就是爭取美國及歐洲當地客戶以滿足晶片訂單需求。(985字；圖1)
參考資料：
Intel invests $20 billion into new factories, will produce chips for other companies. The Verge, 2021/3/23.
Intel Spending Billions to Revive Manufacturing, Chase TSMC. BNN Bloomberg, 2021/3/24.
Intel CEO Pat Gelsinger Announces ‘IDM 2.0’ Strategy for Manufacturing, Innovation and Product Leadership. Intel Newsroom, 2021/3/23.
Samsung and TSMC Seeking to Spend Their Way to Worldwide Domination of Advanced IC Technology. IC Insights, 2021/3/16.
相關文章：
1. 從英特爾Gelsinger談話看出，美國半導體產業國家戰略
2. 拜登總統簽署行政命令 半導體等四大供應鏈100天審查
3. 【美國拜登清查半導體供應鏈】以台韓為主的晶圓代工模式遭遇拐點
4. 美國投入370億美元將半導體納入基礎建設 提出《美國創新和就業法案》補助研發
5. 台積電2021年資本支出250億至280億美元 大幅暴增
6. 搶2021年半導體市值第一寶座 晶圓代工是關鍵
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|