論2021年多空因素並行的中國半導體業
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年3月2日
圖、論2021年多空因素並行的中國半導體業
此外，中國半導體業的需求仍是全球第一，此為對岸最為顯著的談判籌碼，也就是中國及亞太地區IC市場份額不斷增長的長期趨勢不變，更何況中國官方持續祭出強力的扶植政策；但美國拜登總統近期則祭出美、台、韓、日等聯盟共同抗中的策略，美對中維持鷹派路線戰略方向不變，對中國半導體管制仍不會鬆綁，此則使得中國2021年建立國產化的半導體供應鏈進程蒙上陰霾。
事實上，若就景氣的角度來看，不論是車用晶片荒、日本強震、美國德州大雪均使得2020年第四季以來全球半導體供給緊俏的局面愈顯嚴重，光是以台灣業者表現觀之，則2021年首季半導體業者交期已更為拉長，且缺貨、漲價風潮由晶圓代工開始擴散至半導體封測業、集成電路設計業、記憶體製造業、半導體通路業、半導體材料類等，甚至2021年第一季部分半導體領域產品或服務已出現第二波的漲價，而第二季預料第三波的漲勢更是無可避免，市場也多預測半導體業整體供不應求的盛況及漲價趨勢將延續至2021年下半年。
整體而言，歷史上經歷數次科技大週期的變化，多是伴隨科技創新與需求驅動雙軌並行的住況，而此次需求端受2020年貿易摩擦、疫情導致全球總體經濟明顯衰退影響而推遲和壓抑，進而使得2021年復甦力道將比以往更加強勁，更何況亦有超大規模資料中心、行動通訊、人工智慧、工業4.0、物聯網、汽車電子爆發點不斷，代表半導體行業大週期已正式啟動，供需矛盾之下則迎來更猛烈的反彈走勢。在此情況下，中國半導體業者多少也能有所受惠，畢竟中芯國際的8吋廠產能在全球佔比來到5%，而半導體封測廠商包括長電科技、華天科技、通富微電等在全球亦有25.7%的市佔率，顯然全球半導體景氣高度蓬勃發展的盛況也將外溢至中國。
而在美中兩強對抗下的中國半導體競合方面，中國官方持續祭出強力的扶植政策，包括二期集成電路大基金、新基建、科創板、新時期促進集成電路產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規劃；以及2021年2月北京市政府發布3個100的重點工程計畫，其中100個科技創新及高尖端產業項目當年計劃投資470億元人民幣，並圍繞集成電路產業鏈、生物醫藥、新能源、智能網聯汽車等領域發展。
此外，上海市發改委也公佈2021年上海市重大建設專案清單，其中則涵蓋多個集成電路項目，包括上海精測半導體研發和裝備製造專案、新昇半導體12吋集成電路矽晶圓研發與先進製造新建專案、格科半導體12吋CIS集成電路研發與產業化項目、中芯國際12吋晶片SN1專案、華力微電子12吋生態生產線建設等產業鏈各環節專案。
由上述對岸的政策措施可知，中國政府期望圍繞高品質發展、構建新發展格局，將資源集中在打造國家戰略科技力量的半導體業，畢竟在美中貿易與科技競爭下，集成電路成為美國科技限制的主要手段之一，但若要突破美國的防線，進而取得中國半導體發展所需的關鍵設備、核心晶片，短期內依舊有難度，此局面也就會造成中國部分半導體投資案出現爛尾樓的狀況，顯然對岸2021年半導體業自主可控之推動進程恐仍有限。(1390字；圖1)
作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
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