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蔣尚義強調中芯國際先進製程與先進封裝並行發展

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年1月19日

圖、蔣尚義強調中芯國際先進製程與先進封裝並行發展
 
根據不久前,中芯國際發佈公告,宣佈任命蔣尚義擔任中芯國際第二類執行董事、董事會副董事長、戰略委員會成員。因此舉事前未先知會聯席CEO梁孟松憤而提出辭職。但從梁孟松仍為列董事會成員,外界解讀,中芯國際似乎已化解內部矛盾問題。
 
蔣尚義回任中芯國際並出任副董事長後,首次公開發表演講,於1月16日出席第二屆中國芯創年會,並發表了《從積體電路到集成晶片》的主題演講,根據陸媒芯智訊報導,提出了五個半導體觀點:
  1. 摩爾定律的進展已接近物理極限,目前的生態環境已不適用。
  2. 封裝和電路板技術進展相對落後,漸成系統性能的瓶頸。
  3. 只有極少數需求量極大的產品才能使用最先進的矽製程。
  4. 先進製程一定會走下去,先進封裝是為後摩爾時代佈局的技術,中芯國際在先進製程和先進封裝方面都會發展。
  5. 後摩爾時代的發展趨勢是研發先進封裝和電路板技術,也就是集成晶片,可以使晶片之間連接的緊密度和整體系統性能類似于單一晶片。
從以上觀點,蔣尚義表示:未來,中芯國際將在先進製程和先進封裝並行發展。由此可推測,蔣尚義回任中芯國際後,將主要負責小晶片(chiplet)的開發工作,並與ASML展開新的談判,促使EUV極紫外光微影機早日到來。而梁孟松將負責14奈米以下先進製程的研發。他本人也曾透露,中芯國際的N+1、7奈米技術研發已經完成,今年(2021) 4月將進行風險量產,至於5奈米、3奈米最關鍵、最艱巨的8大項技術也已有序展開,只等EUV微影機到來。
 
先進封裝走向3D IC封裝整合,也就是小晶片技術(chiplet)被視為延緩半導體摩爾定律的解方。當摩爾定律趨向3奈米、1奈米的物理極限之際,chiplet成為後摩爾定律時代的新機會,小晶片技術可能帶給從上游IC設計、EDA Tools、製造、先進封測等各個產業鏈環節顛覆式的改變。目前,已有很多公司創建了自己的chiplet生態系統,包括台積電、Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及新創公司zGlue提供的產品。
 
中國為了擺脫對歐美半導體產業依賴,官方近年積極推動半導體自主化進程,然而根據半導體行業研究機構IC Insight最新報告指出,大陸半導體市場規模2019年達2,230億美元,但自給率僅20%,想達到5年後70%目標相當困難;其中,中國本土公司則僅生產了83億美元,僅佔中國IC市場1,434億美元的5.9%。其餘部分,皆來自外企在中國設有IC晶圓廠,例如:台積電,SK海力士,三星,英特爾,聯電等外企。儘管自2005年以來中國一直是最大的IC消費國,但這並不一定意味著中國內部具備生產大量IC能力。因此,中芯國際成為中國半導體產業能否自主的指標廠商。(872字;圖1)

 
參考資料:
蔣尚義回歸中芯國際後首次亮相:先進封裝是後摩爾時代的發展趨勢。芯智訊,2021/1/16。
AMD全面採用chiplet小晶片技術而獲得了技術優勢。科技產業資訊室 (iKnow),2020/2/27。
以中國為基地 IC生產值 2025年約佔全球IC市場的10%。科技產業資訊室 (iKnow),2021/1/8。 


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