聯發科推出毫米波數據機晶片M80、2022年上市

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年2月3日

圖、聯發科推出毫米波數據機晶片M80

聯發科宣布推出首款全新5G數據機晶片（modem）M80，支援毫米波（mmWave）及Sub-6頻段的5G新產品，最高下載速率可達7.67Gbps，寫下目前市場上最快的下載速率。該款晶片已按照產業相關標準進行測試，預計將在2021年進入客戶送樣階段，預計在2022年開始量產出貨。

聯發科指出，5G數據機晶片M80特色：

符合 3GPP Release 16 標準規範
支持 5G sub-6 GHz（FR1）頻段下多載波聚合
5G 毫米波（FR2）最高支持 8 載波聚合
支持 TDD 和 FDD 的載波聚合
支持動態頻譜共用（DSS）
支援毫米波和Sub-6 GHz等雙5G頻段和載波聚合。在獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）下，支援超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps。
M80 5G數據晶片整合聯發科的5G UltraSave省電技術，加強省電優化。
5G UltraSave可智慧檢測網路環境和識別OTA內容，根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率，同時還支援C-DRX節能管理技術，可自動切換啟動和休眠狀態，在保持連網狀態下降低通訊功耗。

事實上，聯發科5G數據機晶片可以應用於手機、PC、攜帶型寬頻無線裝置（MiFi）、用戶端設備（CPE）、工業物聯網應用等各類裝置。待2022年初開始放量出貨，有機會成為推動聯發科業績成長的新引擎。

聯發科表示，全球5G頻段分為兩種頻段，6GHz以下的Sub-6，以及24GHz以上的毫米波(mmWave)，以目前全球已上路5G市場來說，90%採用Sub-6技術，所以，聯發科的市場策略是在5G前期先以Sub-6為主力，主要是考量市場普及、技術導入等眾多因素，待市場普及後，再推出mmWave晶片。至於，毫米波(mmWave)則預計會在2022~2023年在北美等較先進通訊的市場逐漸普及，其建置成本高，生態鏈布局不容易快速拓展。若要符合這兩種頻段都具備的手機，成本也會更高，不利5G手機普及率。於是，聯發科推出結合Sub-6及毫米波的M80晶片，今年(2021)會送樣給客戶，整合終端產品會在明年推出，一切均在計畫中推進。

由於，聯發科獲得台積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援，供貨順暢優於對手高通。聯發科在2020年就提前預訂台積電2021年的6奈米及7奈米製程產能，同時在2021年第一季躍升為台積電的第三大客戶，擠下輝達及高通。反觀，高通新一代的旗艦手機晶片Snapdragon 888選擇在三星投片量產，受限於三星5奈米製程吃緊。根據市調機構CINNO Research公布中國智慧手機晶片市占率概況，聯發科在2020年第三季市占率達到31％，超越高通的28％。(766字；圖1)

參考資料：
聯發科技首款 5G 數據晶片M80亮相支援毫米波和 Sub-6 GHz 雙 5G 頻段。ＭediaTek，2021/2/2。

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