5G市場終於紅了，高通預測2025年5G連網數可達30億
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年11月9日
圖、5G市場終於紅了，高通預測2025年5G連網數可達30億
基本上，高通維持對於5G手機於2020年出貨量介於1.75億至2.25億支的預期，預計2021年5G智慧型手機將出貨4.5億至5.5億支之間，以呈現150%的成長態勢。
到了2022年，全球5G智慧型手機出貨量預計將可達到7.5億支，預計2023年全球5G手機出貨量即可超過10億支，這比起當初4G手機達到這一水準還要快了兩年的時間。進入2025年之後，全球5G連網數預計將接近30億，其中，使用5G連網將佔據全球行動網路數據流程量的45%。
簡單來說，雖然2019年全球就有廠商進入5G手機領域，之後又歷經華為被美國制裁以及其他國家佈建速度可能變慢的影響因素之下，高通樂觀認為2020年下半年至2021年開始將呈現快速成長曲線。
既然如此，高通也不諱言除了原有經營的手機晶片、RF晶片、車用晶片與物聯網晶片之外，還將針對5G網路基礎建設推出晶片平台。
隨著5G的出現，雲端與行動網路融合，讓無線網路正邁入虛擬化階段。基礎建設已經開始與數位服務有交互作用。高通希望在經過10年的AI研發和超過10億台高通AI裝置的出貨量下，尋求往數據中心，邊緣裝置和5G基礎建設前進的機會。
高通將推出三個新的5G RAN（Radio Access Networks）晶片平台，包含：支持大規模MIMO的大型基地台以及緊湊型小型基地台，以完成廣泛的部署。
根據Gartner的預估2020年5G網路基礎建設市場的價值超過80億美元，其中高通推出的RAN晶片產品只是這一市場的一部分。
高通公司實際上不會製造任何基地台或基礎設施，這與華為，愛立信或諾基亞等公司不同。但是高通的方式是，向客戶銷售基頻，處理器和RF晶片以及與軟體整合的解決方案，讓廠商能夠建構“虛擬無線接取”網路，並根據其規格建構基地站組件，進而讓他們一起運作。
根據市場預估，高通要獲得市場認同其5G RAN晶片產品仍需要一至兩年的時間，可是這也可以看出5G正在改變市場競爭版圖，為未來廠商競爭與併購帶來了話題！（718字）
參考資料：
Global 5G phone shipments will hit 750 million units in 2022 – Qualcomm. Gizchina，2020/11/7
Qualcomm angles to get a piece of the $8 billion market for 5G infrastructure. CNBC, 2020/10/20
Qualcomm stock rockets to record as 5G bolsters earnings outlook. Market Watch, 2020/11/5
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