聯發科下世代5G數據機晶片打入英特爾PC市場、2021年初問世
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年11月26日
圖、聯發科與英特爾合作打造新5G數據機平台
2019 年 11 月 25 日，聯發科（Mediatek）宣布將與英特爾（Intel）首度聯手，聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC及NB市場，預計國際筆電品牌大廠戴爾（Dell）、惠普（HP）將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台，首批產品將會在2021初推出。
聯發科將以先前發佈的 5G 數據機 Helio M70為開發基礎來推出新 5G 個人電腦數據機晶片。英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70，一同進軍筆電市場，藉由聯發科提供的5G數據機晶片，使筆電達到常時連網，無須再另外連WiFi再上網，提高使用者便利性，且又能達到5G高速連網。其實，Helio M70 亦為聯發科技第一波 5G 旗艦智慧手機系統單晶片的關鍵元件。
聯發科技表示，5G 將開啟個人資料運算的新時代，聯發科技研發用於PC的5G數據機晶片，將與英特爾攜手成為推動 5G 普及化的重角，橫跨家庭、遊戲、媒體串流、汽車及行動平台。
聯發科宣稱現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術，正朝向傳輸速度更快的毫米波（mmWave）方向前進。再加上，英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財（IP），在雙方聯手後，將可加快聯發科開發毫米波技術，未來在2021年5G晶片市場可與高通（Qualcomm）的5G相互競爭。(420字；圖1)
參考資料：
聯發科技與英特爾攜手合作下一世代 5G 個人電腦方案。聯發科技，2019/11/25。
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