聯發科5G旗艦晶片天璣1200 採台積電6奈米製程生產
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年1月21日
圖、聯發科5G旗艦晶片天璣1200
天璣 1200 採用主頻高達 3.0GHz 的旗艦級 Arm Cortex-A78 超大核，八核 CPU 性能較上一代提升 22%，能效提升 25%，可提供出色的應用運行體驗，明顯提升各類 APP 冷啓動的速度。同時，還支持 16GB 的强大四通道隨機存取記憶體，以及雙通道 UFS 3.1 快閃記憶體，並透過路徑優化，提供更快速的各類 APP 安裝。
天璣 1200 採用節能省電的整合式 5G 數據機設計，帶來5G NR體驗。通過德國萊茵 TÜV Rheinland 72 個場景的高性能 5G 連網測試和認證。
聯發科六核架構的獨立 AI 處理器 APU 3.0 可充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，較上一代提升 AI 能效 12.5%。通常，採用 GPU 進行物體識別、AI 降噪、超級分辨率、精確深度感應等 AI 計算，功耗更高且耗電。聯發科技 APU 在終端運算 FP16，功耗比 GPU 低 10 倍，同時可將圖形處理器的資源留給其他處理任務。
聯發科表示，2020年聯發科天璣系列5G晶片總銷售量超過4,500萬套，在全球手機晶片市場已經占有很重要的市場地位。
全球5G市場，去年（2020）約有120家營運商建置5G，支援5G的手機出貨量達2億支，預計今年將有200家營運商支援5G，而5G手機出貨量預估到5億支。(506字；圖1)
參考資料：
ＭediaTek｜聯發科技天璣 1200
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