華為尋求『晶片完全自主』找ICRD合作2022年底生產5G設備晶片？
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年11月2日
圖、華為『晶片完全自主』找ICRD合作2022年底生產5G設備晶片？
上海集成電路研發中心是大陸政府支持組建、產學研合作的國家級集成電路研發中心。華為與ICRD設定目標：
- 初期目標，這座晶片廠將先試產低階45奈米製程晶片，華為希望明年(2021)底前能以28奈米製程生產晶片，用於華為的智慧電視等物聯網（IoT）裝置上。
- 在2022年底前以20奈米製程生產晶片，用於華為多數5G電信設備。
然而，以上目標仍無法對華為的智慧型手機業務有所幫助，因為智慧型手機的晶片組是須在更先進的技術節點上生產，也就是EUV微影機台。但是，推測華為可能打算委託「上海集成電路研發中心」以DUV代工生產。
因為，半導體製程設備微影機廠商ASML，曾於2020年10月14日表示，ASML在沒有美國許可證的情況下，仍能從荷蘭出口DUV微影機至中國。至於更先進的EUV微影機則無法出口至中國，因為EUV微影機的相關技術或零件是從美國出口的，因此需要美國批准。而DUV微影機是無法生產14nm或更小的晶圓。此外，生產晶片所需的材料仍受美國技術的牽制。沒有這些材料，也無法生產40nm以下的晶片。因此，中國晶圓代工商中芯國際表示，如果完全不使用美國技術，他們目前只能生產40nm的晶片。
或者，在市場上尋找一些二手國外工具及設備，拼湊著邊研發邊學習生產出一條生產線。然而，在這種環境下製造出來的晶片效率會降低，成本也會更高，但是華為可以承受，因為基站所需的半導體數量遠遠少於智能手機等產品所需的半導體數量。
自從9月15日，美國對華為禁令生效，使華為陷入無晶片可用的窘境，華為5G麒麟手機成為絕響，而各個國家將無線通信設備採購採取排除華為的政策。目前，雖然有些廠商取得美國核可證允許晶片賣給華為，也以非關5G相關才可以。
日前華為創辦人任正非在華為內部論壇「心聲社區」指出，2021至2022年是求生存、謀發展戰略攻關最艱難的兩年。長遠之計來看，華為唯有尋求晶片完全自主研發、自主生產之路，但是，這條完全自主之路還要多久達成？真如華為所設定在2022年底前嗎？大家拭目以待。(688字；圖1)
參考資料：
Huawei develops plan for chip plant to help beat US sanctions. Financial Times, 2020/11/1.
Surprise: Huawei is building a chipset factory and abandoning American technology. World Today News, 2020/11/1.
ASML表示不需美國批准 DUV微影機可賣給中國。科技產業資訊室，2020/10/23。
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