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半導體封裝專利訴訟  以色列Uri Cohen控告台積電、蘋果、華為等

關鍵字：台積電；蘋果；華為；半導體晶片；智慧型手機；多種子層結構(multiple seed layers)；FinFET製程；半導體封裝
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科技產業資訊室 (iKnow) - 朱子亮 發表於 2017年6月7日
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2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區聯邦地院控告台灣台積電（TSMC）及其北美子公司、中國華為（Huawei）和子公司海思半導體（HiSilicon Technologies）、以及美國蘋果公司（Apple），所生產製造、並使用在智慧型手機等產品的半導體晶片，侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及製造方法。

台積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是台積電主要客戶，由台積電代工供應半導體晶片。因販售至美國的智慧型手機等電子通訊產品，使用了涉嫌侵害系爭專利的台積電16奈米及20奈米FinFET製程處理晶片，故連帶成為被告對象。

本案系爭專利668、226、052、445，皆為Uri Cohen所有，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及製造方法，過去曾有轉讓給智財管理公司Seed Layers Technologies（已於2012年12月6日解散）之紀錄。
US 7282445 B2       Multiple seed layers for interconnects
US 7199052 B2       Seed layers for metallic interconnects
US 6924226 B2       Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects
US 6518668 B2       Multiple seed layers for metallic interconnects

系爭產品：
  • 台積電為華為生產16奈米HiSilicon Kirin 950和955晶片，並使用在華為P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型號智慧手機產品；
  • 台積電為蘋果製造A8（20奈米）、 A9（16奈米）和A8X、A9X、A10（16奈米）等處理器晶片，並使用在蘋果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款行動通訊產品。
  • 海思半導體則與台積電保持密切合作，共同替華為設計和製造處理器晶片，故同列侵權被告。
依據Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與台積電接觸，並介紹專利發明。隨後數年期間，Cohen多次嘗試聯繫台積電，持續介紹和促請注意專利發明侵權問題，並建議台積電方面取得專利授權。最終，台積電在2006年正式回函宣稱未採用系爭專利的多種子層結構（multiple seed layers）技術，並婉拒Cohen所提出的授權要求。

Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機中的處理器晶片、以及台積電為其他廠商代工生產的16和20奈米CPU、GPU、FPGA等處理晶片進行反向工程分析，發現前述晶片與系爭專利的多種子層結構相同或相似，並具有相同金屬後端工藝。據此，Cohen認為台積電16及20奈米晶片生產，使用了其專利發明，進而向法院提告惡意侵權。

原告Uri Cohen博士個人背景，據本網站查知，他出身以色列，1978年畢業於史丹佛大學材料科學暨工程博士學位，隨後於諾基亞子公司貝爾實驗室（Bell Laboratories）、以色列理工學院（Technion）及加州Univac公司等地工作，研究專長是半導體多種子層封裝結構發明。1986年後，Cohen開始擔任多家公司顧問，並成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。

至今，Cohen已發表約50件技術著作，以及累積約60件美國國內外專利，部分專利在轉讓給NPEs後，使用在專利侵權訴訟（例如2010年專利授權公司Rembrandt控告美存儲裝置大廠Seagate與Western Digital侵權5,995,342以及6,195,232兩項系爭專利）。

本案背景頗為特殊，一來是專利發明人以個人名義直接提告，二來是根據訴狀陳述，原告Cohen曾花費長達八年時間，嘗試與台積電內部要員或擔任該公司外部法務的美國律師事務所進行接觸，討論專利授權事宜，並在系爭專利陸續獲准之同時，持續知會侵權可能性。

另外，Cohen在訴狀中也特別強調，其他被告華為及蘋果兩家公司，實際上並未使用台積電16及20奈米製程晶片。由此可知，未來仍有第二波的涉訟廠商會出現在被告名單上。

一直以來，台積電是半導體製造領導廠商，去年2016才進入封裝領域。在專利訴訟方面，台積電極少主動告人，但是若有人來告絕對積極回擊，少見他人討到便宜。Cohen有膽來告，而且還告一群大廠，可見是有備而來。(1145字；表1)

表一、專利訴訟案件基本資訊
訴訟名稱 Cohen v. TSMC North America et al
提告日期 2017年5月5日
本案原告 Uri Cohen
本案被告 Apple Inc.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
TSMC North American Corporation
Huawei Technologies Co., Ltd.
Futurewei Technologies Incorporated (華為在美國併購的子公司)
Hisilicon Technologies Company Limited (海思半導體)
Huawei Device USA Incorporated
訴訟案號 1:17-cv-00189
訴訟法院 美國德州東區聯邦地方法院
系爭專利 US 6,518,668
US 6,924,226
US 7,199,052    
US 7,282,445
系爭產品 台積電所生產的16及20奈米製程半導體晶片，以及使用前述製程處理器晶片的蘋果和華為智慧型手機等產品
訴狀下載  
Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理，2017/6 

 

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