由廠商案例分析，看手機按鍵產業發展趨勢

本文初步討論手機按鍵產業的競爭分析與趨勢，並初步調查包括閎暉等五家企業的專利內容。

在前文【善用網路工具，快速累積情報分析能量】中我們介紹除了企業年報外，網路上有用資訊包括證券公司的分析報告，以閎暉公司為例，其中關於閎暉所需要考慮的波特五力分析模型，可參考【波特五力分析與專利情報收集關係】，其餘相關資訊連結如下：

• 年報（公開資訊觀測站）：http://doc.tse.com.tw/server-java/t57sb01?step=1&colorchg=1&co_id=3311&year=93&mtype=F&
• 富邦投顧分析：http://info.fbs.com.tw/KM/NewsText/ 200505%5C10907183311閎暉050506.pdf
• 金鼎證券分析：http://www.tisc.com.tw/new/newreport/ monthly/upload/monthly20041103-8.pdf

手機按鍵產業鏈

根據閎暉公司年報，手機按鍵產業鏈如圖一所示（參考相關連結1）。根據手機按鍵產業鏈，以閎暉為例，其上游為矽橡膠與塑膠原料廠商（即是產業所稱之P+R按鍵），其中矽橡膠主要提供按鍵零組件之彈性恢復功能（類似彈簧），而塑膠主要提供數字鍵所接觸的硬殼功能。而按鍵產業的下游為系統組裝廠商，根據閎暉年報資訊，包括家電、通訊、汽車、醫療與其他等五類。若以通訊為例，即包括行動電話、電話機與PDA等。

根據富邦投顧的整理（參考相關連結2），閎暉2005年Q1手機按鍵出貨量則為2300~2500 萬片，如以客戶區分，Q1 前幾大客戶包含：Motorola 25~30％、Siemens 13~15％、Nokia 12~13％、Sharp 12~13％、BENQ 4~5％、華冠 4~5％等。換句話說，閎暉的客戶群，除全球手機市場第三名的Samsung外，Motorola、Nokia與Benq-Siemens均為其客戶。

手機按鍵未來趨勢

根據閎暉年報，手機按鍵未來趨勢如圖二所示，產品趨勢包括質輕超薄、背光效果、外觀多樣化等，而技術趨勢則以模組化、流線型外觀與注重整體設計等前進。此外，根據金鼎證券整理（參考相關連結3），手機按鍵發展趨勢有八大走向，1.零組件數目持續健減少；2.各個按鍵之間的縫隙日趨縮小；3.具背光；4.客製化程度持續提高；5.金屬化外觀；6.絲織化觸感；7.軟性化訴求與8.整合性程度持高等。綜合上述資料，筆者認為，金屬化外觀（可能為在塑膠薄片上Coating金屬質感材料，或是直接以鋁鎂合金當成按鍵表面）與軟性化訴求（根據筆者經驗，製鞋產業或是氣墊產業中對於簍空橡膠設計具有潛力）應是此產業未來競爭重點，當然其他包括客製化程度能力與整合性程度能力均已是基本需求。

產業競爭分析

根據年報資訊，閎暉主要競爭公司包括日本Polymatech、ShinEtsu、Sunarrow，與台灣毅嘉（全球第五名），其中閎暉現階段為全球第四，並且上述五家公司全部市占率超過八成，換句話說，已形成寡占等規模經濟。此外，根據金鼎證券整理（參考相關連結3），若比較五家公司的客戶群廣度、產品廣度、於大陸深耕程度與獲利性等四個競爭構面，其競爭力如圖三所示。如圖可見，相較於日本公司，閎暉與毅嘉未來應具有不錯潛力，因為此二公司善用台灣中小企業彈性設計與製造能量，並有大陸對應生產線佈局，而形成相對競爭優勢。

專利調查

根據上述五大公司，初步收集相關專利如下，調查時間為到2005年11月29日止，資料庫使用台灣（www.twpat.com），Abstracts of Japan（www.wipsglobal.com）。相關專利資訊僅提供初步參考，後續研究有待讀者進一步分析。最後以閎暉而言，17件專利列表如表二所示。需要注意，由於閎暉其身為旭麗橡膠事業部，又屬於光寶集團，因此進行專利調查與競爭佈局分析時，需要再增加集團因素與能量。

結語

本文初步討論手機按鍵產業，並藉由閎暉公司年報與產業分析資訊，探討手機按鍵產業的初步架構，與手機按鍵產業未來趨勢。在產品與技術面來看，包括金屬化外觀、軟性化訴求與按鍵間隙微小化趨勢值得進一步探討。以競爭公司來看，五大公司，包括閎暉、毅嘉、Polymatech、ShinEtsu與Sunarrow等的技術與產品佈局（包括專利佈局與新產品開發）需要進一步調查與分析。當然零組件與代工產業走向集團化的今天，集團綜效（synergy）也需要進一步分析。(1770字)

圖一　手機按鍵產業鏈

Source: 閎暉公司年報，公開資訊觀測站

圖二　 手機按鍵未來趨勢

Source: 閎暉公司年報，公開資訊觀測站

圖三　 全球五大手機按鍵公司競爭力比較

Source: 金鼎證券