台積電預計最快2030年在日本建設第三座晶片廠

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科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳發佈於 2024年9月3日

圖、台積電預計最快2030年在日本建設第三座晶片廠

經濟部長郭智輝透露，台積電(TSMC)預計最快於2030年在日本建立第三座晶片廠，新廠將專注於先進晶片的製造。

郭部長接受共同通訊社採訪時表示，「製造先進晶片必須有經驗豐富的工程師，而日本尚缺乏足夠的經驗，因此這些熟練的工程師可能要到2030年或之後才會有。」不過，郭部長未明確指出新廠的地點，僅表示願與日方合作培養優秀的工程師團隊。

當前日本一家半導體企業Rapidus 正在北海道建立一座新廠，該新廠將量產最先進的2奈米晶片。換言之，日本自身也正在快速步入先進晶片的製造。

在今年六月，台積電執行長魏哲家表示，公司將在順利建立前兩座工廠後，再決定是否在日本建立第三座工廠。

對此，熊本縣知事木村敬在8月初訪問台積電總部時曾呼籲，希望台積電能考慮在熊本縣設立第三座工廠。

台積電計劃在今年底在第一座工廠開始量產，並希望在2027年啟動第二座工廠的運作。

日本政府對台積電在日本建設晶片廠的相關事宜，已表現出強烈的支持態度。日本政府決定對第一座工廠提供多達4760億日圓(約33億美元)的補助，對第二座工廠則提供額外的7320億日圓(約51億美元)的補助。

日本這樣的投資將對自身半導體產業發展產生重大影響，並將日本推進到全球半導體市場的前沿。

同時，日本的這種決策也顯示出其對半導體供應鏈安全的深度關切，不只是為了企業獲利，更是攸關國家安全和產業發展的大局。

台積電未來的十年內，將成為日本半導體市場的重要夥伴，也可能使日本在半導體領域上有更多的自主權，並降低對台灣或其它任何單一供應商的過度依賴。

如今全球的半導體市場變化莫測，然而，藉由台灣晶片製程技術的優勢和日本的技術需求，台積電與日本的深度合作有望打破業界格局，並可望為兩國帶來共榮的成果。(687字；圖1)

參考資料：
TSMC's 3rd plant in Japan expected as early as 2030: Taiwan minister. Japan Today. 2024/08/31.
TSMC's 3rd plant in Japan expected as early as 2030: Taiwan minister. The Mainichi. 2024/08/31.

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