TSIA調高我國半導體產值預測所隱含的意義

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台經院產經資料庫總監、APIAA理事劉佩真發表於 2024年8月27日

圖、TSIA調高我國半導體產值預測所隱含的意義

2024年8月中旬TSIA二度調高台灣半導體產值的預測值，規模由原先的5.11兆元調升至5.23兆元，同時年增率也由先前的17.7%上調至20.6%，主要是反映台積電7月法說會中將2024年合併營收成長區間由先前4月份宣佈的21~26%調整為24~26%，也因台積電規模幾乎佔國內半導體業達到五成以上，因而在台積電業績展望表現持續展現強勁成長力道的情況下，也相對帶動我國半導體2024年整體產值的規模與表現。

TSIA新的預測中上調2024年台灣積體電路設計業、晶圓代工業，但反向調降記憶體與其他製造、半導體封測的增幅
由於生成式AI的應用正在迅速擴張，由現行仰賴雲端提供服務，逐漸往邊緣端延伸落地，其中手機與PC將是首波導入規模化量產的終端裝置，而我積體電路設計業者正以多元化的布局模式切入邊緣運算的晶片，因此TSIA新的預測中上調2024年台灣積體電路設計業產值預測，由原先的15.1%的年增率調高至17.2%。另一個TSIA調升的重點行業則是晶圓代工業，畢竟為滿足AI晶片出貨及晶片效能提升的需要，晶圓代工業者正積極推進先進製程和封裝技術的發展，也就是AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術，因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充的年複合成長率將超過五成，同時先進製程的推進速度也不斷提升，其中台積電3奈米製程在2024年進入N3P後，2025年則進入N3X階段，甚至2024年下半年試產的2奈米製程也將順利於2025年量產。

但反觀記憶體與其他製造、半導體封測的增幅，TSIA此次則是逆勢調整向下，前者產值年增率由先前的22.4%降為19.9%，IC封裝業、IC測試業也分別為5月估計的10.5%、13.3%下修至9.4%、9.1%，顯然記憶體及半導體封測行業的景氣復甦力道未如原先預期，其中先前記憶體製造商的強勢漲價談判受到買方的抵觸，況且消費者和汽車市場需求疲軟，以及中國經濟復甦延遲，皆造成2024年下半年記憶體漲幅未如預期，而半導體封測行業中部份業者產能利用率表現不盡理想，主要是車用、工業等領域需求改善有限，使得相關廠商表現較為不佳所致，所幸AI領域持續成長，可望帶動高階測試及先進封裝需求提升。

台積電來自於AI、高效能運算的大單不斷湧進，致使公司2024年全年營運能見度仍高，且也使得TSIA大幅調高對我國晶圓代工業產值增幅達到4.7個百分點
有鑑於Apple iPhone 16系列新機邁入上市前密集備貨期，特別是iPhone 16系列可望全面採用全新A18與A18 Pro處理器，更能顯著帶動先進製程用量與需求，加上Nvidia雖傳出最新Blackwell平台AI晶片大量出貨時程延後一季，唯既有Hopper平台H系列AI晶片需求持續強勁，使得Nvidia的H系列晶片持續擴大出貨，仍有利於台積電先進製程接單的熱絡，加上AMD、Qualcomm之AI PC處理器放量，以及AMD MI300 AI晶片放大投片量挹注，顯示台積電來自於AI晶片、AI邊緣運算、高效能運算的大單不斷湧進，其中台積電來自於AI應用領域的訂單能見度甚至可直達2028年，屆時佔晶圓代工龍頭廠商的合併營收比重有機會來到35%；而由於台積電來自於AI、高效能運算的大單不斷湧進，致使公司2024年全年營運能見度仍高，且也使得TSIA大幅調高對我國晶圓代工業產值增幅達到4.7個百分點。(1167字；圖1)

作者資訊：
劉佩真台經院產經資料庫總監、APIAA理事

參考資料
台積電旺今年營收拚超標客戶積極投片全年將增逾三成。經濟日報，2024/08/12
DIGITIMES發表《AI晶片特別報告》：Gen AI帶動半導體升級　「先進封裝」扮關鍵要角。電子時報，2024/08/15
AI軍備競賽開跑　台積電CoWoS產能CAGR逾5成。電子時報，2024/08/15
TSIA 上修台半導體業產值。經濟日報，2024/08/15
TSIA 再上修台灣半導體產值年增20.6% 產值估逾5.2兆元。經濟日報，2024/08/14

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