︿
Top

台積電加碼美國布局 進入新一輪全球海外擴張階段

瀏覽次數:2022| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2024年4月16日
facebook twitter wechat twitter

圖、台積電加碼美國布局  進入新一輪全球海外擴張階段
 
繼先前BAE、Microchip、Globalfoundries、Intel分別獲得美國政府《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助款為3,500萬美元、1.62億美元、15億美元、85億美元後,2024年4月8日晚間台積電的TSMC Arizona也將獲得最高可達66億美元的直接補助,隨後台積電亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠;整體而言,台積電基於地緣政治因素、制壓競爭對手原因而宣布加碼在美國投資至650億美元,代表著晶圓代工龍頭業者引領台灣半導體業進入新一輪擴大海外布局的階段,台積電的全球化布局更是全面提升,然未來在美國的營運仍是充滿挑戰,未來須留意建廠成本高、人才短缺、折舊費用高、工會強悍、文化差異摩合等問題。

 台積電加碼美國布局來到650億美元,象徵進入新一輪全球海外擴張階段,不過此重大決定受到地緣政治因素、競爭對手策略的影響較大 
近期台積電宣布加碼美國廠的布局,投資金額由先前的400億美元提高至650億美元,也就是亞利桑那州廠將會有三座廠房,其中第一座、第二座、第三座的量產時間點將分別2025年、2028年、2030年,生產的製程節點各為4/3奈米、3/2奈米、2奈米或更先進製程,顯然此重大決定受到地緣政治因素、競爭對手策略的影響較大;前者係因近期台積電於日本的投資順利,不但確定熊本一廠、熊本二廠已獲得補助款,日方也期望能有三廠的設置,此部分確實使得美國較為緊張,因為台積電亞利桑納州廠因先前工會抗爭、補助款遲遲未有下聞,導致美國一廠、二廠出現量產遞延的現象,故美國製造的目標壓力顯然加大,因而美方勢必對於台積電加大對於美國的投資給予高度的期待;更何況近期台灣發生強震,即便台積電成功以高度韌性化解此次的危機,但畢竟台灣處於地震帶,美方依舊會期望在地化能有先進製程的生產線,以避免任何斷鏈的風險;至於競爭對手策略方面,主要是由於近期Intel在獲得聯邦撥款和貸款額度後,隨即宣布在美國四個州,包括亞利桑那州、新墨西哥州、奧勒岡州及俄亥俄州大舉支出1,000億美元,用於建設和擴建晶圓廠,同時Samsung的美國德州泰勒市投資案規劃提高至440億美元,為了制壓競爭對手,台積電也不得不進行美國廠擴大投資的決定。

台積電於美國大舉投資將伴隨著機會與挑戰,未來需特別留意建廠成本、人才供應、折舊費用、工會配合度、文化差異摩合等面向
儘管TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6,000個直接的高科技、高薪工作機會,打造有助於支持充滿活力和具有競爭力的全球半導體生態系統的勞動力,讓美國的領先企業能夠透過世界一流的半導體製造服務取得在美國在地製造的先進半導體產品;同時台積電布局美國貼近當地客戶,對於穩定重量級客戶訂單具正面效益,此可從加碼第三廠消息宣布後,Apple、Nvidia、AMD第一時間表達高度支持可知,且台積電美國投資布局可制壓Intel與Samsung,成為當地國家最重視的業者,畢竟目前台積電在全球晶圓代工的市占率超過六成,同時可槓桿當地的土地、水、電等資源,況且台積電Arizona的晶圓廠目標實現90%的水回收率,甚至已就達到「近零液體排放」的目標進行工業用再生水廠的設計階段,讓幾乎每一滴水都能於廠內再被利用。

不過對於台積電來說,未來美國廠的營運仍是充滿挑戰,例如生產成本明顯高於台灣、員工技能與人數短缺也成問題,且折舊費用的認列恐對獲利形成壓力,以及該國政府補貼金額比例仍低於日本、德國,甚至領取美國補助款有其他投資限制(如美國晶片法案有未來十年投資中國的設限、分潤制度等),更重要的是工作法規衝突:如24小時輪班、薪資福利、人事制度等,此皆在在考驗未來台積電美國廠的營運。(1375字;圖1)


作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事



參考資料:
台積電獲拜登政府66億美元補助 宣布亞利桑那州建第3廠。民視新聞台,2024/04/08.
加碼美國廠強心針打得正是時候?專家:台積電化地震危機為轉機。Nownews,2024/04/09.
美補助台積電2112億元 估第3座晶圓廠2030年完工。公視新聞台,2024/04/09.
台積電在美建第三座晶圓廠 專家指「3考量」拉大布局。中廣,2024/04/10.
台積電在美蓋廠拿補助 經濟部、財經專家「劃重點」指台灣仍是台積電最重要基地。放言,2024/04/10.



相關文章:
1. 南韓政府誓言成為AI晶片的王者,挑戰台積電地位
2. 別小看Gaudi 3,其採取低成本和慢慢蠶食戰略,伺機奪下AI晶片市場
3. 中國擴大科技戰打擊面,英特爾和超微將於2027年失去中國電信訂單
4. 台積電獲得美國66億美元補助 持續擴大亞利桑那晶圓廠投資
5. AMD以全新第2代Versal系列元件擴展領先自行調適SoC產品組合, 為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速
6. 隨著AI帶給三星第一季營業利潤成長10倍,加碼德州工廠投資增加一倍,期望成為半導體領導者

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。