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隨著AI帶給三星第一季營業利潤成長10倍,加碼德州工廠投資增加一倍,期望成為半導體領導者

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科技產業資訊室 - 茋郁 發表於 2024年4月8日
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圖、隨著AI帶給三星第一季營業利潤成長10倍,加碼德州工廠投資增加一倍,期望成為半導體領導者

由於AI繁榮且需求旺盛帶來的記憶體晶片價格上漲,使得三星預告2024年第一季營業利潤將成長10倍,這激發了其半導體業務在連續四個季度虧損後,轉虧為盈的希望。

為了趁勝追擊,三星預計將在德州的投資增加一倍,達到440億美元,用以製造智慧型手機、AI和國防所需的先進電腦晶片,這對於三星未來獲得巨額利潤帶來潛在。

為了讓三星德州泰勒市晶圓廠獲得更廣泛的擴張資金,三星預計將從美國晶片法案中獲得60億美元的補貼。不過,其與美國商務部的談判仍在進行中,一旦確立預計三星將是獲得向單一公司支付的最大補助金額之一。

三星在兩年多前向德州泰勒承諾投資170億美元,用於建造尖端晶片製造工廠。該廠於2022年破土動工,計劃最快於2024年開始量產。由於通膨等因素,建造第一座晶片製造廠的成本增加,需要數十億美元的額外資金。

此次追加投資,仍是位於泰勒的第二家晶片工廠,預計將耗資超過200億美元。 三星的研發工作預計將集中在這兩個工廠內。當然這兩座工廠的投資規模可能會根據市場狀況而改變。另外,計劃中的先進封裝設施是生產高階AI晶片的關鍵最後一步,耗資約40億美元。

其實,三星於1996年在德州奧斯汀開始半導體業務,從記憶體晶片開始 該工廠後來轉型為晶圓代工晶片製造業務。泰勒晶片製造工廠預計將配備為客戶生產業界尖端邏輯晶片的設備。

美國晶片法案繼2024年2月向格羅方德公司(GlobalFoundries)撥款15億美元用於紐約和Vermont州的專案後,英特爾於3月獲得了85億美元的撥款,用於計劃在美國建設的幾家晶片工廠。至於台積電和總部位於愛達荷州的記憶體晶片製造商美光,也有望獲得該計畫的資助。

由於台積電正在亞利桑那州建設兩座晶片製造工廠,預計投資400億美元。英特爾未來五年對美國專案的總投資預計將超過1000億美元。如今再加上三星可能追加投資至440億美元。更令人驚訝的是,現今輝達AI晶片的HBM記憶體夥伴韓國SK Hynix,於4月宣布計劃將在美國印第安納州West Lafayette投資39億美元建設先進晶片封裝工廠,主要用於HBM。

從這些投資案可以得知,美國未來幾年將獲得全球半導體大廠的大力支援,這對於其未來發展AI和量子電腦產業都非常有幫助,也將協助美國在先進半導體技術領先的優勢。(942
; 圖1)


參考資料:
Samsung plans $44B in Texas spending for vital computer chip as profits soar: report. New York Post, 2024/04/05.
Samsung Doubles Down on Texas as U.S. Chip Center. Wall Street Journal, 2024/04/05.
Samsung Electronics Forecasts 10-Fold Profit Increase. Wall Street Journal, 2024/04/04.



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