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蘋果將關注於玻璃基板的開發,期望引領半導體產業前進

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科技產業資訊室 - 茋郁 發表於 2024年4月2日
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圖、蘋果將關注於玻璃基板的開發,期望引領半導體產業前進

根據報導,蘋果公司正在尋求成為晶片開發領域下一個重大事件的早期參與者,那就是往玻璃基板製成的印刷電路板 (PCB)。其可以提供了一種全新的安裝和封裝晶片方式,不僅可以提供更好的熱性能,使處理器能夠以最大功率運行更長時間。

目前的PCB通常由銅層和焊料層下方的玻璃纖維和樹脂混合物製成。該材料對熱敏感,這意味著必須透過熱節流仔細控制晶片溫度。當晶片變得太熱時,會降低晶片的性能。這意味著晶片只能在有限的時間內維持其最大性能,然後才會回落到較慢的速度以降低溫度。

可是改用玻璃基板的話,可以大大增加PCB所能承受的溫度,這反過來意味著晶片可以運作得更熱,從而更長時間地保持峰值性能。

另外,玻璃基板也是超平坦的,可以進行更精確的蝕刻,從而可以將組件放置得更近,從而增加任何尺寸內的電路密度。

如今這一市場的領導者就是英特爾,其預計到2030年使用玻璃基板可以讓一顆晶片放入一兆電晶體。這比起蘋果iPhone 15 Pro中的A17 Pro處理器擁有190億個電晶體,超過50倍。

所以玻璃基板將成為晶片開發的下一個重大事件。畢竟,迄今為止的大多數進展都是透過更小的製程實現的。例如:蘋果目前在iPhone 15 Pro機型中採用的​​A17 Pro中的3奈米晶片處於領先地位,之後將計劃採用2奈米,然後是1.4奈米。如果每一顆晶片可以放入更多電晶體,這有助於晶片在未來發展。

如今三星目前也正在研究這項技術,蘋果正在與幾家未具名的供應商進行討論,三星肯定也在其中。三星集團的子公司Samsung Electro-Mechanics、三星電子和三星顯示器將合作投資玻璃核心基板 (GCS) 的研發,以加速其商業化,旨在與在該領域處於領先地位的英特爾競爭。

至於蘋果,其正在與幾家公司討論制定將玻璃基板融入電子設備的策略。未來蘋果採用玻璃基板預計將大幅擴大應用領域範圍。

半導體產業人士表示,玻璃基板或將成為各國共同開發的新領域,除基板製造商外,還將吸引全球IT設備製造商和半導體廠商的參與。三星在這方面處於有利位置,因為用於製造先進多層顯示器的許多技術也適用於製造玻璃基板PCB。

總之,當半導體晶片的製程微縮將達到極限時,新材料是保持發展速度的關鍵。(904字;圖1)


參考資料:
Apple looking to adopt what may be the next big thing in chip development: glass substrates. 9To5Mac, 2024/03/29.
Samsung races to beat Intel to market with glass substrates for chips — revolutionary tech boosts processing capabilities. Yahoo, 2024/03/15.



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