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Nvidia GTC大會催出AI無限的想像商機

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2024年3月27日
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圖、Nvidia GTC大會催出AI無限的想像商機
 
Nvidia舉辦GTC 2024大會,黃仁勳執行長發佈加速計算、生成式AI以及機器人領域的最新突破性成果,分享未來的AI突破,可望成為AI市場重要的催化劑;當中公司將推出次世代Blackwell架構,擁有極大的AI運算潛力,電晶體數目將由先前Hooper的800億提高至2,080億,Blackwell架構的AI表現效能將是Hopper架構H200GPU的兩倍以上,顯然AI功能的增加也提升了對晶片端性能的要求,AI時代下半導體行業可望迎來量價齊升的機遇;此外,Nvidia更推出人型機器人化,顯然Nvidia更將擁有生成式人型機器人的軟硬體平台,此將包含機器人所需的電腦與AI系統、生成式AI軟體Project GROOT,此新平台將含括驅動機器人與AI的地腦系統Jetson Thor、生成式AI及其他工具的軟體套組Isaac;甚至Nvidia也宣示期望成為AI市場中的台積電,協助企業與新科技進行整合,加速跨足軟體服務,更重要的是幫助開發者容易藉由Nvidia的預建AI模型,打造客制化及部署自家的AI產品。

Nvidia推出地表最強的AI晶片—Blackwell GPU平台(B100B200GB200),將可望推升台積電、日月光投控、鴻海、廣達、緯創、SK Hynix等供應鏈的業績表現
繼Hooper晶片之後,Nvidia發表新一代GPU設計Blackwell平台,新品的電晶體數量為先前H100晶片的2.6倍,首款晶片GB200將採用台積電4奈米製程,目前包括Amazon、Google、Microsoft、Tesla、Meta、Open AI、Dell等重量級客戶決定採用,而B100、B200則將採用台積電N4、N4P奈米製程來打造;而此Nvidia新架構的AI晶片將使得台系業者含括台積電、廣達、緯創、緯穎、和碩、華擎、技嘉、台達及鴻佰將可望受惠,族群包括晶圓代工、先進封裝、散熱、伺服器代工廠、電源供應器、PCB、高速CCL等。

值得一提的是,在Nvidia發表新款AI晶片之際,SK Hynix也同步量產最新款的HBM3E,自2024年3月底起供貨,事實上,此款HBM3E晶片每秒可處理多達1.18兆位元組數據,相當於每秒可處理超過230部全高畫質電影,散熱表現也比上一代改善10%,預料SK Hynix將可藉由Nvidia來穩固其在全球HBM的優勢地位;事實上,HBM3E晶片為當前記憶體市場競爭焦點,Micron 2024年2月宣布開始量產,Samsung也宣布在開發業界首款12層HBM3E晶片,不過SK Hynix此番搶先出貨HBM3E給予Nvidia,代表該公司依舊獲得絕對市場地位。

Nvidia更擁有生成式人型機器人的軟硬體平台,台灣受惠的廠商將以工業電腦或自動化設備及積體電路設計的鴻準、凌華、廣明、樺漢、所羅門、達發、原相、鈺太等為主
此次Nvidia舉辦GTC 2024大會較出乎市場意料之外的則是人型機器人的出現,畢竟Nvidia為軟體公司,但為搶攻全新商機,將建立軟硬體平台,等同將公司GPU及系統的核心能力延伸至實際機器人的成形。而台廠中將以工業電腦或自動化設備及積體電路設計業的鴻準、凌華、廣明、樺漢、所羅門、達發、原相、鈺太等業者為主要受益者,特別是鴻準過去曾負責製造、組裝鴻海自用的「FoxBot」機器人,具有量產經驗,而凌華與鴻海集團合資的FARobot正全力卡位機器人商機,法博智能亦有推出自主移動機器人(AMR)系列,並已於2022年正式量產,至於廣明子公司達明為全球第二大協作機器人廠商,其全方位AI協作機器人從適用於電子和3C產業的一般負載機器人,顯然上述台廠未來將有機會與Nvidia合作在生成式人型機器人商機中大展身手。若以積體電路設計業來說,預料達發、原相、鈺太將可望有發揮的機會,分別的主軸領域各為高基準度與穩定度之衛星導航系統、路徑追蹤晶片/全域快門影像感測器、類比型及數位型微型麥克風等。(1277字
;圖1)

作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事


參考資料:
輝達GTC大會 黃仁勳發布Blackwell新款AI晶片。中央社,2024/03/19

輝達GTC大會2024亮點摘要:黃仁勳發布全新晶片Blackwell B200等7大重點。TVBS新聞台,2024/03/19
輝達GTC大會公布晶片平台 台廠半導體供應鏈受惠。公視新聞台,2024/03/20
輝達<GTC大會>輝達最新AI晶片B200售價3至4萬美元 Meta年底先拿貨。鉅亨網,2024/03/20


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