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晶圓代工領先族群的頂尖對決 台積電仍舊勝出

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2024年3月20日
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圖、晶圓代工領先族群的頂尖對決  台積電仍舊勝出
 
全球晶圓代工版圖依舊是台積電獨大,且市占率近乎58%,反觀Samsung仍未達13%,Intel亦僅有1%左右的水準,顯然目前晶圓代工製程領先族群的三大業者,台積電仍是箇中翹楚;雖然Samsung、Intel在先進製程的推進、海外布局也相當積極,例如Samsung計畫2024年下半年向市場推出採用第二代3奈米製程技術(SF3)以及量產版4奈米製程(SF4X)的產品,進一步增強技術競爭力;但台積電依舊穩步前進,且持續獲得客戶高度的青睞,因而不但市值可快速回升,且業績表現也遠優於其他競爭同業。

台積電2024年業績將展現強勁的成長力道,同時先進製程也將持續推進至2奈米試產階段,再者新一波全球化布局在日本熊本一廠將有所根基,甚至JASM第二座廠房計畫也已底定
2024年台積電營運績效將可望擺脫2023年衰退的陰霾而轉為強勁成長的局面,其中合併營收年增率可望介於20~25%,顯然除了AI為台積電所帶來的先進製程、先進封裝訂單的挹注外,公司3奈米及強化版或變種製程也幾乎囊括市場重量級客戶的訂單,此則持續讓台積電勝出。值得一提的是台積電海外的布局成效方面,雖然美國亞利桑那州廠仍處於延宕的狀態,而德國廠也需至2027年才可望量產,不過日本廠的進程相對順利,JASM的第一座晶圓廠計畫於2024年開始生產,且在日本政府的大力支持,以及回應客戶需求成長,JASM在日本的第二座晶圓廠計畫於2024年底開始興建,並預計於2027年底量產,主要是為汽車、工業、消費性和高效能運算相關應用提供40奈米、22/28奈米、12/16奈米和6/7奈米的製程技術,顯然日本廠的運作將是此波台積電新一輪全球化布局的重要根基。

台積電在先進製程的推進上採取穩扎穩打的策略,且憑藉多年來積累的優異製造經驗和豐厚訂單,已為公司帶來相當的底氣和客戶基礎,故競爭對手欲在先進過程領域挑戰台積電絕非易事
在技術的推進上,有鑑於製程技術是各大晶圓代工領先族群最大的核心競爭力,因而Samsung、Intel都在加緊佈局下一代製程技術,期望從減少對台積電依賴的潛在客戶中受益,無論是出於商業原因還是地緣政治因素的考慮,在此情況下,台積電則持續穩住先進製程的領先局面與堅定品質的穩定性,除了公司已經向Apple和Nvidia等一些最大客戶展示了其2奈米原型的製程測試結果,並可望於2024年進入2奈米的試產,2025年進入量產階段外,台積電在導入High-NA EUV光刻機相對謹慎,雖然時程上會較Samsung、Intel為慢,但此則是考量設備機種的性價比、此時對於製程延展的必要性、導入新設備所引發其他良率問題等的情況,也就是台積電更傾向於採用成本較低的成熟技術,以確保產品成本和穩定性,因而目前台積電持續沿用現有EUV機台,或許才是最佳選擇;此外,SK Hynix和台積電擬共同組成One Team戰略同盟,雙方的合作計畫包括共同研發第六代高頻寬記憶體,也就是HBM4,此將形成雙贏的局面,主要是台積電可藉由SK Hynix在HBM的獨霸局面協助其建立AI記憶體部分的競爭力,同時亦可藉由兩者的合作制壓同一個競爭對手—Samsung,對於台積電的晶圓代工業務、SK Hynix的記憶體版圖均有所挹注,甚至兩者的合作更可強化自身在AI晶片市場的影響力。

整體而言,晶圓代工領先族群的頂尖對決,主要戰場仍是以先進製程的推進為觀察焦點,其中雖然Samsung、Intel積極藉由各種策略欲超越台積電,例如Samsung率先採用GAA晶體管架構,期望在技術領先時間和架構取得優勢,不過良率始終是較大的門檻,至於Intel則透過推出Intel 18A製程節點,展示了其在半導體技術領域的創新能力,但台積電憑藉其豐富的技術積累和強大的研發能力,將可望於後續先進製程上展現強大的實力。(1362字
; 圖1))

作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事


參考資料:
JASM計畫於日本熊本進行擴建。台積電新聞稿,2024/02/06
台積電與SK海力士組AI晶片聯盟?韓國媒體:意在反制三星。中央社,2024/02/11



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