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Intel、Samsung尚難以動搖台積電晶圓代工獨霸地位

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2024年2月15日
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圖、Intel、Samsung尚難以動搖台積電晶圓代工獨霸地位

全球半導體製程技術領先族群—台積電、Samsung、Intel的頂尖賽局中,挑戰者不斷出招進攻,台積電則積極防守、保衛、出擊,持續以先進製程領導者之姿保衛其客戶版圖,例如台積電計畫在2奈米製程節點採用GAAFET電晶體、2026年發布N2P製程將引進Nanosheet GAA電晶體並添加背面電源軌技術,公司有信心2奈米製程將在功率、性能、面積上相較於競爭對手可望全面勝出;同時台積電對於High-NA EUV機台祭出審慎的評估,規劃於1.4奈米或2030年才開始導入;台積電也讓先進封裝成為公司搶奪AI訂單的利器,旗下3D Fabric擁有CoWoS、InFO、SoIC等多種先進封裝流程。事實上,先進封裝為高階製程重要的助攻推手,在提升晶片整合度、強化互聯、效能最佳化的過程中扮演關鍵推手的角色,是效能持續提升的重要保障;更為因應地緣政治動盪的議題而著手進行部分產能分散的海外布局,尤以日本熊本廠進程最為順利,故除了2024年業績展望令人期待外,中長期營運能見度仍高,此皆顯示Intel、Samsung尚難以動搖台積電晶圓代工獨霸地位,惟晶圓代工龍頭業者面對強敵環伺,也需審時度勢。

Samsung藉由直接於3奈米導入GAA架構、啟動價格優惠策略、於美國進行投資布局等方式期望於2030年彎道超車台積電,不過Samsung要有突破性的進展仍有其難度
有鑑於GAA架構相較於傳統的FinFET架構,在效能、功耗和整合等方面具有顯著優勢,因此Samsung於3奈米製程率先導入GAA架構,期望藉此超車台積電。確實Samsung的3奈米量產時程較台積電早半年,不過以2024年首季而言,台積電3奈米製程應至少囊括全球95%以上的高市佔率,原因在於Samsung 3奈米GAA架構的整體良率低於原先預期,讓IDM及IC設計業者卻步,依舊選擇良率高、產量穩定增長的台積電。值得一提的是光刻機(微影)設備的爭奪方面,Samsung不但大舉採購EUV機台,ASML更於2023年12月中旬與Samsung簽署備忘錄,將共同投資1兆韓元在韓國建立研究中心,並將利用下一代EUV光刻機研究先進半導體製程技術,此亦突顯Samsung的企圖心。至於Samsung也祭出價格優惠策略,雖然可掠奪少部分客戶訂單,但規模仍有限,畢竟重量級大廠選擇晶圓代工廠的首要條件仍是製程良率高低與穩定度,此部分依舊是台積電的強項。

Intel雖然仍有著美國政府回流本土製造為後盾,但本身在CPUAI、晶圓代工業務等均有難題需克服,同時礙於美國晶片法案補貼速度緩慢也致使Intel俄亥俄州晶圓廠也將延後至2026年底完工
短期內Intel業績在資料中心和人工智慧事業部的情況恐不盡理想,甚至Intel的AI加速器Gaudi系列仰賴收購,至於整合Gaudi與GPU的單一產品Falcon Shores也要到2025年才能問世;而晶圓代工事業方面,雖然Intel開始安裝業界首個High-NA EUV光刻系統,以應對Intel 18A製程節點之後的挑戰,且一家新的高性能運算客戶將採用Intel代工服務製造其設計的晶片,使得將採用Intel 18A制程節點的外部設計客戶數量達到四個,同時UMC和Intel宣佈在Intel位於美國亞利桑那州的Ocotillo技術製造基地合作開發新的12奈米製程平台,先進封裝客戶亦有五家,不過目前Intel在全球晶圓代工的市占率仍僅為個位數,要挑戰台積電五成以上的市占率,以及以288種製程為532個客戶量產12,698個產品的能力,依舊有相當大的差距。

若以新一波全球化的擴產佈局方面,Intel不論是在美國或是歐洲、以色列等地,均是宣示將大舉投資,規模均遠高於台積電,不過實際上也遭遇不少困難,以美國來說,Intel於2024年2月宣布將延後價值200億美元的俄亥俄州晶圓廠,延後至2026底興建完成,主要係因市場面臨挑戰,且美國政府延後發放資金所致,更重要的是,大規模的產能開出也需有相對應的客戶訂單,此恐是Intel未來將面臨的艱鉅挑戰。(1365字;圖1)

作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事


參考資料
英特爾為何慘輸台積電?日媒曝當年一場教訓:代價超乎想像。中時新聞網,2024/02/10。
台積電「攻防戰」。鉅亨網,2024/02/11。


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