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國內重要半導體廠商法說會釋出的訊號已偏好轉

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2024年2月6日
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圖、國內重要半導體廠商法說會釋出的訊號已偏好轉

相較於台積電於2024年首季可望呈現一枝獨秀的局面,其他國內半導體廠的表現則呈現好壞參半,不過對於全年度的展望則是相對樂觀,同時各家業者也積極展開購併、策略合作、產品轉型升級等方式來增加自我的競爭力,企圖在景氣逐步回到成長軌道、產業競合態勢複雜的局面中,於國內外半導體市場中佔有一席之地。

國內第二大晶圓代工業者--聯電即便面臨中國成熟製程的強力進攻,但因公司藉由產品的優化、增強特殊製程的貢獻,並與Intel攜手開發12奈米製程,故2024年發展前景仍可期待
雖然充滿挑戰的全球經濟環境拉長2023年半導體產業庫存調整的時程,致使聯電整體營運表現未如預期,且2024年首季尚因客戶對庫存仍採取較為謹慎的態度,造成成熟製程產能利用率仍不高、價格持續有壓力而呈現合併營收季減的情況,不過2024年全年聯電將致力於產品組合的優化,以及透過多元化的製造基地及差異化的12吋特殊製程,與Intel合作開發下一世代產品,在競爭激烈的市場和不斷升溫的地緣政治緊張局勢中站穩聯電的營運利基點。

其中聯電與Intel的合作,可帶來雙贏的結果,對於聯電而言,此為公司追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環,更可透國與美國第一大半導體廠的合作,來藉此擺脫過去聯電投資中國較為緊密的印象,此在美中科技戰的地緣政治環境中成為重要的一環。而對於Intel來說,其推進IFS服務主要聚焦7奈米以下先進製程,在成熟製程部分反而僅有Intel 16,而透過與聯電合作12奈米製程則是最快的途徑,顯然Intel預藉由結盟Tower與聯電來快速完成成熟製程的晶圓代工製程種類。


我國積體電路設計龍頭--聯發科2024年營運業績將展現高度成長的契機,主要是來自於5G旗艦款天璣93009400、客製化晶片雙箭齊發的貢獻,加上公司成功轉型將強力挑戰Qualcomm
聯發科歷經2022~2023年全球智慧型手機出貨量均為衰退的窘境,2024年江迎來轉機的局面,也就是國際智慧型手機出貨量因5G 滲透率則從2023年的57~59%增加到61~63%,且生成式AI持續推動手機升級需求,同時帶動整體旗艦級和高階手機市場的成長,此皆有利於聯發科所推出天璣9300及天璣9400產品的銷售;況且公司本身已積極布局旗艦級手機晶片、無線連網、企業級 ASIC、車用電子及Arm架構運算領域,同時2024年會持續推進新項目,部分年底前就會進入量產階段,甚至聯發科目前積極CSP的AI ASIC領域,預計用於雲端人工智慧的ASIC將於2025年底開始貢獻,顯然公司對於AI邊緣運算著力甚深。

國內第二大半導體通路商--文曄營運績效雖然2024年第一季仍受限於淡季效應,不過因持續投資於高成長應用產品線而使全年營收展望則樂觀看待,況且公司更有收購Future Electronics的動能挹注
雖然資料中心、伺服器強勁需求延續仍不敵其他領域(例如通訊領域、消費性電子與PC)的衰退,使得2024年第一季文曄合併營收將呈現季減的局面;不過爾後隨著半導體業各領域庫存去化至谷底,客戶並啟動下單循環後,將可帶動半導體通路商的業績,文曄營運績效亦可顯著成長。值得一提的是,文曄已100%收購加拿大通路商Future,取得歐盟、美國、加拿大與中國等地區核准,預計2024年第二季底完成收購,而文曄此收購案將有助擴增歐美版圖與產品線,提升公司的營收與獲利。(1234字;圖1)


作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事



參考資料:
〈聯電法說〉Q1晶圓出貨微增2-3% 全年看法審慎樂觀。鉅亨網,2024/1/31。
英特爾×聯電 開啟晶圓代工新競局。工商時報,2024/1/30。
聯發科法說第1季營收年增上看35% 全年可望成長。中央社,2024/1/31。
〈聯發科法說〉今年營收估強勁雙位數成長 迎接下個成長階段。鉅亨網,2024/1/31。
文曄估Q1營收中位數季減10%,惟全年樂觀看待。Money DJ,2024/1/31。



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