歐盟啟動晶片聯合計劃，支持歐洲半導體產業發展

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科技產業資訊室 - 林昱均發佈於 2023年12月14日

圖、歐盟啟動晶片聯合計劃，支持歐洲半導體產業發展

《歐洲晶片法案》（預計至 2030年總預算為158億歐元）的一個關鍵支柱是「歐洲晶片計劃」，旨在大規模提高最先進晶片的技術能力和創新。歐洲晶片計畫將匯集來自歐盟、其成員國、與歐盟計畫相關的第三國以及企業利益相關者的資源，該計劃將主要透過「晶片聯合計劃（Chips Joint Undertaking, Chips JU）」來推動。

今年11月，歐盟執委會正式啟動「晶片聯合計劃」，這將加強歐洲半導體生態系統和歐洲的技術領先地位，促進知識從實驗室到工廠的轉移、彌合研究、創新和工業活動之間的差距，以及促進歐洲產業（包括新創公司和企業）創新技術的商業化。而晶片聯合計劃將透過管理由歐盟和參與國預計至2030年提供近110億歐元的預算來加強歐洲的半導體生態系統和經濟安全，並支持整個價值鏈的擴大和創新。

歐洲晶片計畫的主要行動為四項：
一、建立試商用的創新試驗路線，提供業界最先進的設施來測試、實驗和驗證半導體技術和系統設計概念；
二、為歐盟各地的設計公司部署基於雲端的設計平台；
三、支援量子晶片先進技術和工程能力發展；
四、建立能力中心網路並促進技能發展。

為了發起第一批創新試驗計畫，晶片聯合計劃將提供16.7億歐元，呼籲希望在成員國建立試驗路線的組織（通常是研究和技術組織）參與，就以下方面提出建議：

7 奈米的全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)：這種電晶體架構是歐洲的創新，對於高速和節能應用具有明顯的優勢。7 奈米路線圖將為下一代高性能、低功耗半導體裝置提供一條道路。
2奈米以下尖端技術：將重點開發2奈米及以下先進半導體的尖端技術，該技術將在從計算到通訊設備、運輸系統的各種應用中發揮重要作用和關鍵基礎設施。
異質系統整合和封裝：異質整合對於創新和提高性能來說是一種越來越有吸引力的技術，它利用先進的封裝技術和新穎的技術將半導體材料、電路或元件組合成一個緊湊的系統。
寬能隙半導體(wide-bandgap semiconductors, WBG)：重點在於允許電子設備在比標準矽基設備高得多的電壓、頻率和溫度下運作的材料。寬能隙半導體對於開發高效能電源、更輕的重量、更低的成本和射頻電子產品是必要的。(825字;圖1)

參考資料：
Commission launches Chips Joint Undertaking under the European Chips Act. EU Commission, 2023/11/30.

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