從台積電財報得知，即使火爆AI晶片也無法挽救2023年半導體的不景氣

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科技產業資訊室 - 茋郁發表於 2023年7月24日

圖、從台積電財報得知，即使火爆AI晶片也無法挽救2023年半導體的不景氣

輝達市值站上1兆美元，表示著AI晶片正處於火熱階段，但對於晶片製造產業來說，AI晶片並不挽救整體半導體產業不振的現象。從台積電的2023年第二季財報，很明顯的說出了這一點。

台積電第二季度營收較去年同期下降近10%。這標誌著該公司16個季度以來的首次營收下降。這並不完全令人驚訝，因為分析師一直預計會出現下滑。畢竟，個人電腦和智慧型手機等產品的需求下滑，晶片產業不可能無視這一情況發生。

根據SIA的數據顯示，2023年截至5月份的全球晶片銷售額較去年同期下降 21%，而且短期內似乎不會出現好轉。台積電也預計2023年以美元計價的全年營收將比去年下降10%左右，比先前預測個位數還要來得糟。

由於台積電是全球最大的半導體公司之一，因此，該公司的業績是整個產業健康狀況的有力風向球。如今台積電預計2023年的資本支出將處於先前預測範圍320億美元至360億美元的低端水準，這將比去年下降多達12%。

其實，市場對於生成式AI的炒作，讓市場以為晶片產業欣欣向榮，尤其輝達突破1兆美元市值，加上微軟、谷歌和亞馬遜正在競相建構生成式AI工具和服務，這都推動了對必要零組件的需求。

台積電表示，AI晶片僅佔其當前營收的6%，而智慧型手機的比例卻仍高達33%。根據Visible Alpha的一致預測，華爾街預計蘋果iPhone銷售量年度截至 9月份的財務年度中將下降4%，這將是四年來首次出現下降的現象。這也表示全球晶片產業不可能在2023年獲得太大改善。

即使台積電預計其AI業務將大幅成長，且未來五年平均每年成長50%，但該業務也必須克服一些嚴重的生產限制的問題。那就是半導體製造的後端將遇到瓶頸，即是將晶片與其他零組件封裝在一起的過程。

Stifel表示，台積電可以將輝達AI晶片的投產數量增加四倍，但先進的封裝產能的瓶頸卻無法讓他如此做。

目前高階AI繪圖處理器和HPC晶片的產能瓶頸並不是前端製程的單晶片，而是後端先進封裝的產能嚴重不足。AI HPC客戶之所以爭搶台積電CoWoS產能，是因為台積電先進的封裝技術在良率和客戶滿意度上都處於市場領先地位，成為客戶的首選。但是其產能的瓶頸將成為未來AI晶片快速成長的限制。（820 個字；圖1）

參考資料：
AI Alone Can't Save Chip Industry From Downturn. Wall Street Journal, 2023/07/21.

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