三星構思出AI時代下的晶圓代工藍圖，強化與台積電競爭能力

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科技產業資訊室 - 友子發表於 2023年7月17日

圖、三星構思出AI時代下的晶圓代工藍圖，強化與台積電競爭能力

三星電子在2023年第七屆年度三星代工論壇（Samsung Foundry Forum，SFF）上宣布了其最新的晶圓代工技術創新和業務戰略。2023年的SSF是以「超越邊界的創新」為主題，深入探討了三星想通過先進的半導體技術滿足AI時代客戶需求的使命，並全力往全柵極（GAA）的先進製程技術前進。

三星晶圓代工宣布的內容，包含：2奈米製程和特殊製程的擴展應用；擴大平澤工廠3號線（P3）的產能；為下一代封裝技術推出新的「多晶片整合（MDI）聯盟」；與三星先進晶圓代工生態系統（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）合作夥伴一起在代工生態系統中不斷取得進展。

為了追趕台積電，三星的晶片生產良率正不斷提高。根據HI Investment & Securities表示，三星的晶片生產良率在4奈米和3奈米分別提高到75%和60%以上，這意味著採用這些製程的晶片產量已經達到穩定水準。

為了進一步超越台積電，三星代工將於2025年開始大規模生產用於行動應用的 2奈米製程（SF2），然後於2026年擴展到HPC，並於2027年擴展到汽車領域。1.4奈米（SF1.4）將於2027年按計劃開始量產。

從2025年起，三星將開始針對消費、數據中心和汽車應用的8吋氮化鎵（GaN）功率半導體代工服務。為了確保6G最先進的技術，5奈米射頻（RF）也在開發中，並將於2025年上半年上市。三星的5奈米射頻製程顯示功率效率與之前的14奈米製程相比提高了40%，面積降低了50%。此外，還將在其8奈米和14奈米射頻中添加汽車應用。

其次，三星代工計劃於2023年下半年在平澤3號線開始量產用於行動和其他應用的晶圓代工產品。三星還致力於提高其在美國德州泰勒新工廠的製造能力，預計將於2023年年底完工，並於2024年下半年開始營運。

第三，為了應對行動和HPC應用小晶片市場的快速成長，三星與其合作夥伴公司以及記憶體、基板封裝和測試領域的主要參與者合作推出了MDI聯盟。 MDI聯盟通過形成2.5D和3D異構整合的封裝技術生態系統，引領堆疊技術的創新。

最後，三星知道晶圓代工服務最重要的是合作夥伴和客戶，未來三星晶圓代工將通過與SAFE合作夥伴進行廣泛合作，協助其簡化因應用最先進製程和異構整合等新技術而變得更加複雜的設計。

總之，隨著三星在3奈米良率的提高，其現在更有能力在更先進的2奈米製程上與台積電競爭，接下來再透過產量提高、異構整合以及與合作夥伴共同成長，期望於2025年之後，搶下更多晶圓代工商機，以迎接AI時代的來臨。（906個字；圖1）

參考資料：
Samsung improves 4 nm foundry yields, on par with TSMC: analyst. Korea Economic Daily, 2023/07/11.
Samsung unveils foundry vision in the AI era. EP&T, 2023/07/13.

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