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小晶片正成為中國半導體科技戰略的核心

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科技產業資訊室 - 友子 發表於 2023年7月18日
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圖、小晶片正成為中國半導體科技戰略的核心

隨著美國愈來愈多地阻止中國獲得最先進晶片製造設備,中國想利用小晶片依賴最深的封裝技術實力,尋求一種美國制裁的變通辦法。如今中國工程師一直在測試小晶片系統,以實現單個先進半導體的性能。簡單來說,從中國的角度來看,小晶片可以作為突破瓶頸的關鍵解決方案。

中國當局在2021年之前幾乎沒有提及小晶片這一技術方案,但近年來更加頻繁地強調小晶片的重要性。當初美國開始制裁中國半導體時,只注意到限制先進製程,隨著日本、荷蘭的加入,的確收到了效果。可是2021年起,中國為了尋求制裁的突破,開始往小晶片的方向發展。

例如:於2021年陷入困境的矽谷新創公司zGlue的小晶片專利在2021年被出售。過了13個月之後,卻出現在南方科技中心深圳的中國新創公司Chipuller的專利組合中。

未免受到國際UCIe標準的限制,中國於2023年3月發布了新的小晶片中國標準ACC 1.0(Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0),以協助中國創建小晶片技術生態系統,同時與中國和國際智慧財產權持有者合作。

資產管理公司Needham認為,考慮到晶圓製造設備的限制,小晶片對中國來說具有非常特殊的意義。中國仍然可以開發3D堆疊或其他小晶片技術來解決這些限制。這是宏偉的戰略,Needham認為它甚至可能是有效的。

由於美國政府正在考慮進一步限制中國獲取AI晶片,這一地緣政治無限制蔓延的趨勢表明,中國未來將更為依賴小晶片在很多領域的發展,這包含從AI到自動駕駛汽車等多種應用中,甚至到中國軍事機構等實體都在探索其用途。

採用小晶片的關鍵技術之一就是封裝技術。Chipuller表示,中國封裝產業中被認為先進的比例「不是很大」。可是中國獨特的優勢是,其可以在三到四個月內就完成客製化客戶的小晶片解決方案。Needham表示,根據中國海關公佈的進口數據,中國晶片封裝設備的採購額從2018年17億美元的高位飆升至2021年的33億美元,儘管2022年隨著晶片市場低迷而下降至23億美元,但於2023年勢必飆升。美國半導體產業協會預計,2021年中國晶片組裝、測試和封裝裝機量將佔全球的38%。

根據知識產權管理技術公司 Anaqua分析,Chipuller因收購zGlue而獲得28項專利。華為從2017年擁有30項小晶片專利,爆升至2022年在中國發布了 900 多項與小晶片相關的專利申請和授權。

總之,小晶片已經成為中國核心科技的戰略優先事項之一,未來如果美中的晶片戰爭升級,不排斥延燒至封裝產業,這是非常值得關注的發展變化。(915個字;圖1)


參考資料:
Chip wars: How ‘chiplets’ are emerging as a core part of China’s tech strategy. Reuters, 2023/07/13.
To Drive AI, Chip Makers Stack ‘Chiplets’ Like Lego Blocks. Wall Street Journal, 2023/07/10.


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