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台積電將反應美國廠生產成本最高至30%,三星和英特爾利用這情況瓜分台積電訂單

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科技產業資訊室 - 友子 發表於 2023年5月4日
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圖﹑台積電將反應美國廠生產成本最高至30%,三星和英特爾利用這情況瓜分台積電訂單
 
張忠謀曾經表示,在台灣以外的地方建造晶圓廠比在台灣建造晶圓廠,生產出來的晶片要貴上許多。如今事實證明,為了維持台積電的53%的毛利下,其必須將這些額外的成本轉嫁給客戶。

根據媒體報導,台積電已開始與客戶洽談兩座海外廠的訂單和定價,預計2024年底開始商業化生產。根據預估,台積電N4和N5製程技術在美國生產的晶片價格將上漲20%至30%。而日本熊本工廠在N28/N22以及N16/N12上生產的成熟製程晶片可能比台灣製造的同類晶片高出10%至15%。

這對於台積電的影響是,許多美國晶片廠商和台積電洽談在亞利桑那州生產的晶片,由於價格上漲,他們中的一些公司正在考慮將一些訂單轉移到三星晶片代工廠,以更靈活地控制成本。例如:超微和高通正在考慮將部分晶片交給三星代工,而輝達可能會求助於英特爾代工服務,一些基於GAA電晶體的技術將採用英特爾的18A 和20A生產其晶片。有些廠商則是將對價格不太敏感的應用程式的晶片留在台積電亞利桑那州生產。

至於台積電與日本客戶的談判由於進行得很順利,所以生產成本轉嫁給日本客戶的阻礙不大,這主要得益於日本當地政府對熊本工廠的大力財政支持。但是許多美國客戶,仍在繼續與台積電談判價格,加上台積電尚未與美國政府談妥補貼晶圓廠的相關問題,這更讓其更為棘手。

可想而知的是,美國晶片設計廠肯定不會隱藏相關成本,因此,他們勢必會將這些額外成本轉嫁給終端客戶廠商。

其次,隨著半導體持續往3奈米以下更先進製程,使得晶片設計成本愈來愈高,配合台積電在美國甚至未來歐洲的製造成本上升,超微、高通和輝達未來勢必都會採用雙重供應源策略,也就是說,他們會在台積電和三星代工廠或英特爾代工服務之間尋求替代晶圓代工策略,以免發生不可控的因素。

台積電目前唯一的最大優勢是,其最大客戶蘋果公司即使維持20%至30%的折扣,且貢獻了其25%的營收。關鍵在於台積電和蘋果在推進製程轉移和技術突破方面都能夠密切合作,且蘋果往往是第一個採用台積電最先進製程的公司,以及願意支付額外費用並承擔額外風險。這是三星和英特爾所不能比擬的。

如今有媒體報導,台積電將與NXP、Bosch和英飛凌合作,為合資企業投資100 億歐元(約合110億美元)興建一座28奈米晶圓廠,歐盟可能補貼70億歐元甚至更高,讓台積電更願意到歐洲設廠。

根據台積電在加州矽谷舉行的2023年北美技術研討會上提供2奈米晶片製造製程有望在2025年投產。預計在 2026年為其N2技術增加兩種變體:具有背面供電的N2P和用於高性能運算的N2X。

從這裡可以得知,台積電長期戰略除了擴大歐美投資設廠,以爭取更多客戶之外,其還想用更先進製程以及提高良率拉大與三星、英特爾的差距,讓客戶即使在成本提高之下,仍願意成為其客戶。畢竟,在經濟逆風之下,能獲取更多營收和利潤的廠商,才有長期抗戰的可能。(1096個字;圖1)


參考資料:
TSMC to Charge up to 30% More for Chips Made in the U.S. Tom’s Hardware, 2023/05/02.
TSMC, partners plan to invest up to $11 billion in German fabrication plant, Bloomberg reports. Reuters, 2023/05/03.
TSMC adds two variants to 2-nm node, will Intel catch up? EDN, 2023/05/03.


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