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英特爾和Arm的合作是否會影響到台積電和三星的未來

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科技產業資訊室 - 茋郁 發表於 2023年4月17日
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圖﹑英特爾和Arm的合作是否會影響到台積電和三星的未來

英特爾晶圓代工服務部(IFS)和Arm於2023年4月14日宣佈簽署了一項涉及多代先進SoC的合作。該協定旨在使晶片設計公司能夠利用Intel 18A製程來開發低功耗運算SoC。此次合作將首先聚焦於行動單晶片的設計,未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。

這項IFS和Arm的合作勢必會影響到台積電和三星在晶圓代工的布局。前一陣子全球第一大記憶體晶片製造商三星宣布了一項雄心勃勃的計劃,將在20年內投資300兆韓圜,在首爾南部龍仁市建設半導體園區,以取代台積電成為第一大晶圓代工廠。

台積電在美國亞利桑那州的投資正面臨是否放棄美國晶片補貼的事情,因為台積電不太可能分享利潤和客戶情報給美國政府,這會影響到其企業經營的信譽(更何況這一陣子美國極機密文件還外流,掀起一股輿論和其他國家的撻伐)。如果在未來沒有申請晶片補貼之情況下,那麼台積電高昂的成本加上隨時都可能被瓜分走的訂單下(因為英特爾和Arm合作可能瓜分走訂單),短時間內很難平衡企業收支。

英特爾的IDM 2.0戰略之一,便是在全球各地投資領先的製造生產能力,以滿足持續且長期的晶片需求。此次的合作將為從事基於Arm CPU核心設計行動SoC的代工客戶,並提供一個韌性的全球供應鏈。通過英特爾製程解鎖Arm的尖端運算產品組合和世界級IP,Arm的合作夥伴將能夠充分利用不僅涵蓋傳統的晶圓製造,還包括封裝、軟體和晶粒在內的英特爾開放式系統級代工模式。

其實,英特爾在美國政府對半導體產業的支持下,於2021年進入晶圓代工市場。 推出英特爾晶圓代工服務,並在荷蘭的全球頂級半導體設備商ASML合作下一代極紫外(EUV)微影設備,並計劃於2024年生產2奈米產品,2025年生產1.8奈米產品。

如今台積電和三星電子也正在開發2奈米製程,目標是在2025年開始量產。但是在地緣政治的氛圍下,許多有利的條件似乎都正往英特爾靠攏。

唯一的問題是英特爾雖然表示它已經開發出一種奈米技術製程,但產業仍需拭目以待,看看英特爾能否將產量提高到能夠實現晶片,且達到實際大規模生產的水準。即使如此,台積電和三星仍要慎重看待這一市場的變化,不然幾年之後,它們領先的技術將出現反轉的情勢。畢竟,英特爾是美國公司,這是最有利的條件啊!(874個字;圖1)


參考資料:
Intel Foundry and Arm to Collaborate on 1.8nm Mobile SoCs. Tom’s Hardware, 2023/04/12.
Intel is optimizing its fabs to become an ARM chip manufacturer. Engadget, 2023/04/12.
Will Intel’s partnership with Arm give Samsung, TSMC a run for their money? HANKYOREH, 2023/04/14.


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