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超微將以小晶片和第三方IP方式,擴大客製化晶片戰略

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2022年6月21日
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圖、超微將以小晶片和第三方IP方式,擴大客製化晶片戰略

隨著超微(AMD)想要製造更符合客戶喜好的產品開始,詳細介紹了模組化晶片的未來,未來客戶可以在客製化晶片封裝中混合且匹配「非AMD」處理器。

超微想要專注於讓晶片更容易實現更靈活,因此其將允許客戶在緊湊的晶片封裝中,實現多個小晶片或運算塊。從戰略來看,超微可能正在考慮為未來幾十年制定另一種戰略:「未來是客製化」的時代。

超微的半客製化解決方案部門以Xbox 360和PlayStation 4的客製化晶片設計為例,當初在設計這一晶片時,是根據微軟和索尼對於功耗、性能和成本要求而調整了其主流架構,這一種模式未來可迅速成為公司的主要優勢之一。

超微的客戶將能夠在IP產品組合中進行挑選,包含:從x86 CPU、GPU、通過與Xilinx合併的基於Arm的FPGA,甚至從其Pensando收購中獲得的基於Arm的網路晶片,再部署自己的IP和第三方IP,形成一個獨特的晶片解決方案。

現今超微的大部分晶片,包括其旗艦PC和伺服器晶片,都是採用x86指令集架構建構而成,而Pensando和Xilinx則主要基於Arm。加上Xilinx和超微也是開源RISC-V基金會的成員。

其實,英特爾已經開放其x86架構,並製定了小晶片策略,並允許客戶將Arm和RISC-V核心放在一個封裝中。英特爾的目標是吸引更多客戶使用其Foveros 封裝,這將為其工廠帶來更多業務。

Tech Insights指出,超微的小晶片戰略基於台積電的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術,該技術也得到了輝達和蘋果的支持。 未來超微的客製化晶片戰略將圍繞新的Infinity Architecture 4.0展開,其專屬的Infinity結構將與CXL 2.0互連兼容,且Infinity互連還將支持UCIe以連接封裝中的小晶片。

根據超微表示,其第四代AMD Infinity架構的實施還允許跨主機和外部設備實現統一、連貫的共享記憶體。如今超微的伺服器晶片已經被Meta和亞馬遜、微軟和谷歌所使用。Meta正在使用超微Epyc晶片建構其元宇宙基礎設施,所有主要的雲端提供商則都在提供帶有超微晶片的虛擬主機。

總之,超微新戰略是建立在通用UCIe標準之上。畢竟,客製化晶片設計的日益普及,採用異構晶片設計戰略是其道理的。不過,RISC-V仍然沒有整合UCIe標準之內,但是早晚可以解決這一問題,以正式迎合客製化晶片時代的來臨。(798字)


參考資料:
AMD Opens Up Chip Design to the Outside for Custom Future. HPCwire, 2022/6/15
Modular AMD Chips to Embrace Custom 3rd Party Chiplets. Tom’s Hardware, 2022/6/17


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