3奈米之戰—台積電先專注於為蘋果生產 三星可能獲得超微與高通訂單
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2021年11月22日
圖、3奈米之戰 台積電先專注於為蘋果生產 三星可能獲得超微與高通訂單
根據現今獲得的訊息指出，台積電在2022年下半年開始採用3奈米節點生產， 2022年末至2023年初才會用在蘋果裝置之中。因此，iPhone 14的晶片可能趕不及採用3奈米生產，而是採用N4P（5奈米之強化性能版本）製程。還有，英特爾（Intel）明年（2022）底前將釋出3奈米繪圖晶片塊（GPU tile）委由台積電代工，並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊（compute tile），於2023年打造出最強中央處理器（CPU）Meteor Lake。
至於三星，將在3奈米節點上使用環柵（GAAFET）技術，並且應該會在2022年上半年的某個時候投入產品中。超微得益於強勁的數據中心晶片銷售，讓其EPYC伺服器晶片在前十名最強大的超級電腦中佔據了四席的位子，2021年第四季銷售額可能達到45億美元。
雖然超微的5奈米晶片是採用台積電技術，但是要等到台積電為蘋果晶片量產後，才釋放出來的額外產能。進入3奈米時代，超微想要獲得更多優先權的考慮下，轉向三星晶圓是合理的一種戰略。畢竟，台積電3奈米製程除了有蘋果之外，還有英特爾卡位，因此從競爭面的角度來看，超微必須更靈活的尋求其他可能性，三星晶圓代工就變成唯一的選擇了。
三星電子於11月18日在第三屆年度三星先進晶圓代工生態系統論壇（Samsung Advanced Foundry Ecosystem；SAFE）Forum 2021，公佈其加強代工產業生態系統的戰略，也就是，其宣布了對其代工客戶3奈米製程至關重要的新設計工具和技術，透過這些工具和技術將讓其半導體設計的基礎設施和封裝解決方案獲得優化升級。
三星還談到了晶圓代工基礎設施擴充計畫，其將通過高性能運算（HPC）、人工智慧、電子設計自動化（EDA）、雲端、封裝和設計解決方案之合作夥伴關係來 擴展代工業務。
此外，為了拉攏美國無晶圓廠商客戶，三星預計在下周敲定在美國德州、紐約州、或亞利桑那州投資170億美元的晶片工廠計畫，讓其3奈米製程能夠在2024年於這一工廠中運行，以就近服務客戶。這比起台積電在美國只使用5奈米製程的技術，又再向上提升了一個等級。總之，這場3奈米之戰，攸關了兩家公司的競爭力，未來誰將領先仍需要後續持續觀察。（757字）
參考資料：
AMD Rumored To Become Samsung’s First 3nm Customer Along With 65% Revenue Growth. WCCFTECH, 2021/11/17
Samsung unveils foundry tech crucial for 3-nm chip manufacturing. The Korea Herald, 2021/11/18
AMD could be Samsung's first 3nm customer, Apple ties up 3nm at TSMC. TweakTown, 2021/11/17
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