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SEMI:全球8吋晶圓廠產能預估大增21%、未來5年增25條新晶圓生產線

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2022年4月13日
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圖、2013年至2024年8吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量
(*註) 晶圓廠數量為晶圓尺寸轉換之淨值
 
2022年4月12日,國際半導體產業協會(SEMI)發佈全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高,可望緩解供需失衡。
 
至於8吋晶圓廠設備支出方面,繼去年(2021)攀升至53億美元後,隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓廠保持高水準運轉率,2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。設備投資預計到2023年為止,均可維持30億美元以上高點不墜,其中代工佔總支出54%、離散/功率20%和類比19%。
 
未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線,以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用,例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等,5G、汽車和物聯網(IoT) 持續成長之應用需求。」
 
從2013年至2024年共12年期間,今年(2022) 代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,其次是類比的19%,以及離散/功率的12%。以區域來看,2022年8吋晶圓產能以中國為大宗,佔比21%,其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。
 
[說明] SEMI統計全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線,包括前次2021年9月更新以來47 家晶圓廠 64 處更新資訊。(580字;圖1)
 
 
參考資料:

SEMI全球展望報告:8吋晶圓廠產能可望大增 21% 緩解供需失衡。SEMI,2022/4/12。
 
 
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