全球前五名晶圓廠產能佔54％ 三星、台積電領先
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年2月17日
圖、全球前五名晶圓廠產能
根據IC Insights調查報告《全球晶圓產能2021-2025》，若以全球半導體廠2020年底已裝機月產能（monthly installed capacity）前五名來看，依序為三星電子、台積電、美光、SK海力士、鎧俠及威騰（Kioxia及WD），前五大廠產能合計占了全球總產能的54％，略高於2019年1%，顯示市場集中度及產能大者恆大的趨勢明確。
前五大廠中有四家是記憶體廠，一家是晶圓代工廠（台積電）。
至於排名第六至第十的半導體廠，去年(2020)底月產能與前五大廠已有明顯落差，第六大廠英特爾達88.4萬片8吋約當晶圓，第七大廠聯電達77.2萬片8吋約當晶圓，第八至第十分別為格芯（GlobalFoundries）、德州儀器、中芯國際等。
三星是全球最大記憶體廠，去年(2020)底已裝機月產能年增4％達306.0萬片8吋約當晶圓，占全球總產能14.7％，而去年產能成長趨緩原因在於將占其總產能11％的Line 13的部分DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器。不過，三星去年第四季投入105億美元擴增記憶體及晶圓代工產能，預期今年(2021)底月產能成長幅度將優於同業。
台積電去年底已裝機月產能年增9％達271.9萬片8吋約當晶圓，以總產能來看達全球第二大且占全球總產能13.1％，但卻是全球邏輯製程產能龍頭，與邏輯製程產能第二大廠英特爾間的差距明顯拉大。
台積電去年積極擴建先進製程產能，包括南科Fab 14第一期擴建工程、中科Fab 15第十期工程、南科Fab 18第一期以及第二期工程等均在去年投產，第三至六期的設施正在建設中。台積電還在2020年期間在台灣台中的Fab 15開設了10期生產線。今年資本支出大舉提升，穩居全球擁有最大邏輯產能及最大極紫外光（EUV）產能半導體廠。
截至2020年底，美光擁有第三大產能，晶圓數量略高於190萬，佔全球產能的9.3％。該公司在2020年的資本支出主要是用更先進的設備升級現有的晶圓廠，但其在日本廣島和台灣台中的晶圓廠正在增加一些新產能。第二家工廠正在維吉尼亞州的馬納薩斯建造，該公司生產長壽命產品。
到2020年底，第四大產能持有者是SK海力士，每月晶圓產能接近190萬（佔全球總產能的9.0％），其中80％以上用於製造DRAM和NAND閃存芯片。該公司於2019年在韓國清州市和中國無錫建成了兩個新的大型晶圓廠。位於韓國利川的新Fab M16工廠將於2021年開始批量生產。
排名前五位的公司是另一家記憶體IC供應商Kioxia，Kioxia每月有160萬片晶圓（佔全球總容量的7.7％），其中包括大量的NAND閃存產能供其晶圓廠投資和技術開發合作夥伴Western Digital使用。2020年，合作夥伴在日本北上市開設了新的300mm晶圓廠。日本四日市綜合大樓的Fab 7工廠建設將於2021年開始。
該行業的五個最大的純晶圓代工廠-TSMC，UMC，GlobalFoundries，SMIC和Powerchip（包括Nexchip）–均位列前12名產能領導者之列。截至2020年12月，這五個代工廠的總產能約為每月510萬片晶圓，約佔全球晶圓廠總產能的24％。
在未來前景看俏情況下，台積電、聯電及日月光等半導體大廠已開始著手規劃或進行擴產計畫，其中台積電除目前的5奈米製程量產外，3奈米可望在2022年進入量產，2奈米廠也正在計畫興建當中。
聯電則規劃在廈門聯芯擴增12吋晶圓產能，台灣廠區則將推動40奈米轉28奈米製程。至於日月光則加速進行高雄楠梓第三園區，以因應前段晶圓投片量大增延伸下來的封測需求。(1058字；圖1)
參考資料：
Top Five Wafer Capacity Leaders Raise Share of Global Capacity to 54%. IC Insights, 2021/2/10.
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