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台積電等成立UCIe標準聯盟,利用小晶片建構客製化SoC

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科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳 發表於 2022年3月7日
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圖、台積電等成立UCIe標準聯盟,利用小晶片建構客製化SoC

日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電(TSMC)宣布成立一個產業聯盟將建立晶片之間通用組件互連傳輸(UCIe,Universal Chiplet Interconnect Express )標準,以培育一個開放的小晶片(chiplet)生態系統。代表著多元化細分市場的生態系統,將滿足客戶對更多客製化整合封裝的要求,並連接來自可互操作和多重供應商生態系統的一流晶片之間互連和協議。
                                 
UCIe的目的是想要將多年來一直廣泛使用的PCIe(外圍組件互連傳輸) 生態系統,擴展到小晶片(個別小型專業化的晶片僅執行少數特定功能),並建立一個將小晶片之間連接在一起的標準,使企業在建構系統單晶片(SoC,System on Chip)時,能更容易混合和匹配不同的晶片組。如此,科技公司將能夠簡單地將不同的小晶片融入到他們的設計中,類似於不同公司製造的組件,可簡單地將任何與PCIe相容的附件插入到電腦中。
 
小晶片系統的好處,是可以減少因單一晶片其中一個內核無法運作,而丟掉整個晶片的浪費。在晶片設計也有好處,可允許將關鍵組件(如CPU)縮小到新的、更小的處理節點,而無需縮小整個SoC以匹配。最後,將晶片組合在一起可製造出比單一或單片設計更大的晶片。
 
AMD 最近基於Zen 2和Zen 3的Ryzen晶片是現代小晶片設計中最突出的例子,其中Zen 3處理器,是由台積電之7nm製程製造的八核CPU / GPU小晶片,結合I/O晶片與建構在Global Foundries的舊節點上。
 
UCIe項目仍處於早期階段。目前,標準化過程的重點是建立將小晶片之間互連在一起,形成更廣泛的封裝規則。建立UCIe產業組織,將對下一代UCIe技術的定義產生更大的助益。
 
小晶片生態系統的完整性,可使IC設計或Fabless半導體企業透過採購不同的晶片組件來滿足他們的需求,並建構客製化SoC。這對於AMD或高通這樣的企業來說,具有很大的好處,因為他們可以設計和製造更強大和更複雜的晶片,也對台積電和三星等晶圓代工企業產生良好動力,生產製程更先進、高效能與低能耗之晶片。(701字;圖1)
 
 
參考資料:
A new standard could let companies build processors out of Lego-like chiplets. The Verge,2022/3/2
Leaders in semiconductors, packaging, IP suppliers, foundries, and cloud service providers join forces to standardize chiplet ecosystem. UCIexpress,2022/3/2
 

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