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全球智慧型手機AP/SoC晶片市場 聯發科33%打贏高通30%

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2022年3月3日
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圖、
全球智慧型手機AP/SoC晶片市場

從美國Android手機晶片市場,聯發科48.1%打贏高通43.9%。根據IDC分析截至 2021 年第四季美國銷售的所有 Android 手機中,有 48.1% 由聯發科晶片組提供,高通有43.9%,而三星和其他晶片,例如:Google 晶片Tensor僅佔剩下的2%。從全球統計來看,Counterpoint分析全球智慧型手機 AP(應用處理器)/SoC(系統單晶片)晶片組出貨量,聯發科以市佔33%打贏高通的30%;然而在手機基頻市場,高通仍以76%佔據大部分市場。
 
智慧型手機AP/SoC晶片市場:聯發科市佔33%打贏高通的30%
 
根據Counterpoint最新市調研究,2021 年第四季全球智慧型手機 AP(應用處理器)/SoC(系統單晶片)晶片組出貨量同比增長 5%。其中,5G智慧型手機 SoC 出貨量幾乎佔 SoC 總出貨量的一半。
從手機晶片廠商來看,聯發科以市佔33%引領智慧型手機 SoC 市場。由於上半年出貨量高以及中國智慧型手機OEM原始設備製造商的庫存調整而影響到聯發科手機 SoC 銷量本季有所下降。許多客戶已經建立了晶片組庫存來管理供應不確定性。
 
5G基頻市場:高通以市佔率76%大贏聯發科的18%
 
5G基頻市場方面,由於5G高階市場和來自代工廠的雙重採購,使高通公司環比增長 18%;在蘋果和高階Android的基頻驅動下,高通以市佔76%主導了 5G 基頻數據器(Baseband MODEM)的出貨市場。
  • 蘋果在 2021 年第四季以市佔 21%保持在智慧型手機 SoC 市場的第三位。蘋果iPhone 13 的發布和聖誕節日旺季推動了出貨量。 
  • 紫光展銳2021 年第四季市佔達到 11%,預計今年(2022)的出貨量繼續增長。其SoC 出貨量在 2021 年翻了一番多,並且擴大了客戶群:榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音和三星。
  •  三星 Exynos以市佔 4% 下滑至第五位,原因是三星正在調整其智慧型手機產品組合戰略,即內包和外包給中國ODM。因此,助長聯發科和高通在三星智慧型手機產品組合中的市佔增長。 
  • 也由於,美國對華為的貿易禁令,導致海思無法生產麒麟晶片組。華為麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡,雖然,華為正在推出其最新系列的高通 SoC,但美國禁令下,華為僅能限於 4G 功能。

圖、全球5G智慧型手機基頻出貨量市佔率:2020年第四季與2021年第四季
 
結語


聯發科如何從山寨轉型走向國際,甚至得與國際一流競爭者平起平坐。蔡明介董事長曾經談及其價值觀;「價值觀」是公司非常重要的「軟實力」,聯發科「經營的理念」是建立在要用「國際的視野、世界觀」。 
  • 第一個檢驗:從全球而言,是不是有「國際視野」?
  • 第二個檢驗:是不是能夠「運籌到全球的資源」?
「全球資源」是指組織動員、人力、物力還有金錢,人力是指人才,對蔡明介而言,他要的是:一流的工程專業將才,就是要打仗的研發戰將;他要的研發人才是真正能夠打仗的,而不是只是在實驗室裡做研發。其實,從2020年已經檢驗出來了,聯發科已經做到IC產業全球第二名,市占率21%,如今2021年底已達到33%。這份國際成績單,真是得之不易。(788字;圖2)

 
參考資料:

Qualcomm Gains Share in Smartphone AP/SoC Shipments in Q4 2021; MediaTek Continues to Lead. Counterpoint, 2022/2/24.
MediaTek now the most popular chip for US Android phones. GRASPDEALZONE, 2022/3/2.
檢驗企業的核心文化 台積電與聯發科如何做到的?工商時報,2021/10/28。


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