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2021年因半導體短缺助長創投新紀錄

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2022年3月2日
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圖、
2017-2021年創投投入半導體公司資金額
 
即使半導體面臨短缺,但晶片領域的公司並不缺乏創投的挹注。根據研究,2021年的半導體產業遇到前所未有的創業投資,也是有史以來數一數二的併購年份。雖然2022年創投腳步可能放緩,但併購與交易仍將成為這一年的頭條新聞。

根據Crunchbase數據顯示,創投支持的半導體新創公司,包括從晶片製造商到IC設計和硬體開發等,2021年一共獲得了超過64億美元的資金。這是五年以來的最高水平,比起2020年的30億美元,高了兩倍多。交易數量達到166輪,比起2020年141輪高,但略低於2018年的168輪。

2021年最大的交易包括:
  • 4月,美國加州Palo Alto的硬體和整合系統開發商SambaNova Systems以超過50億美元的估值完成了6.76億美元的D輪融資;
  • 8月,總部位於中國的整合晶片開發商Eswin完成了4.737億美元的B輪融資,隨後在12月又完成了3.952億美元的C輪融資;
  • 11月,總部位於中國的繪圖處理器技術提供商Moore Threads籌集了3.162億美元的A輪融資。
Covid-19疫情大流行和供應鏈中斷讓半導體發生了翻天覆地的變化,例如:連網裝置和新興領域(如更多的自動駕駛汽車和機器人技術)的爆炸式成長讓晶片需求也暴增。
進入2022年,截至目前為止,半導體領域僅宣布了25輪融資,總額僅為1.759億美元。

在併購方面,2022年最令人震撼的開局是,輝達想以400億美元收購ARM交易告吹。與過去的許多半導體交易一樣,這筆交易面臨著來自眾多監管機構的壓力,且擔心這場交易會扼殺競爭。

至於其他值得注意的併購是,2021年12月以來業界最大的一筆交易,總部位於麻州Billerica的Entegris宣布將以65億美元收購總部位於伊利諾伊州Aurora的CMC Materials,以及英特爾於2022年2月宣布以 54 億美元收購以色列晶片製造商Tower Semiconductor。

根據Crunchbase的數據,2021年半導體領域有54筆併購交易,僅次於2015年有56筆的紀錄。至於創投支持的公司於2021年有17家半導體公司被收購,僅次於2016年收購18家的紀錄。

2021年,涉及創投支持的公司有兩筆超過了10億美元的交易,分別是高通於2021年1月以14億美元收購了總部位於加州Santa Clara的Nuvia。2021年3月,中國的Wise Road Capital以14億美元收購韓國的MagnaChip Semiconductor。

未來隨著蘋果和谷歌等科技巨頭公佈了自行設計晶片計劃,Crunchbase認為這會助長投資的興趣,並為未來創投尋求投資標的與併購點燃火苗。(781字)


參考資料:
Semiconductor Shortage Produces Record Venture Funding, Big Deals. Crunchbase News, 2022/2/24


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